企業(yè)如何應對pcb材料漲價的挑戰(zhàn)？

  

     對pcb行業(yè)來說，2018年前面幾個月份經(jīng)歷了前期的市場“淡季”，如何在剩下的兩個月中搶占先機，成為各大pcb企業(yè)的首要任務。然而從6月份開始上游市場就傳來了原材料（覆銅板pcb）要漲價的消息，8月份也開始跟著上調(diào)價格，截止到目前為止?jié)q幅5%-10%，造成pcb廠不得不隨行就市跟著漲價。  

      近兩年，國內(nèi)乃至全球鋰電產(chǎn)業(yè)及新能源汽車產(chǎn)業(yè)的火爆，引發(fā)了原材料銅箔的短缺，物稀價貴，銅箔近兩年價格開始水漲船高，接著，以銅箔為主要原材料的覆銅板也漲價聲起，情況還愈來愈烈，至今12月份板材的價格漲聲不止。部分PCB廠商逼無奈紛紛掛出漲價通知。

      PCB原材料漲價，這不是一次， 相信未來還會有很多。 如何應對?不外乎有三條路:一是資源獲取，以優(yōu)質(zhì)實力及發(fā)展前景，與供應商建立長期戰(zhàn)略合作關(guān)系、保持采購端穩(wěn)定;二是對產(chǎn)品進行技術(shù)升級創(chuàng)新，提升企業(yè)核心競爭力和議價能力;三是引人精益生產(chǎn)管理，優(yōu)化生產(chǎn)流程和管理體系，降低成本提升效率和效益。

     是的，如今實業(yè)艱難，我們且干且珍惜。牽一發(fā)而動全身，漲價對于整個產(chǎn)業(yè)鏈來說，都是一件相當難受的事。銅箔的短缺只是一個階段性的供需狀況，何況在目前的全球經(jīng)濟環(huán)境下，市場會迅速反應，供需失衡的短板也會很快補上來。我們呼吁產(chǎn)業(yè)鏈上下游謹慎對待，低潮時不輕易降價，市況好時也不輕言漲價。當然，局部的動蕩是不可避免的，不具備核心競爭力的企業(yè)也將在這輪動蕩中優(yōu)勝劣汰、適者生存。我們也鼓勵和支持優(yōu)的PCB企業(yè)不斷加強產(chǎn)品研發(fā)、向高突破、向高附加值高效率高效益跨越。惟其如此，才能彰顯一個行業(yè)的強盛和可持續(xù)發(fā)展。

PCBA加工，自動化生產(chǎn)要求淺析

PCBA加工生產(chǎn)過程中，難免會存在一些列的設(shè)備尺寸或其他要求，具體要求是什么呢？靖邦將會在下文中為你淺析說明。PCBA加工生產(chǎn)過程中，難免會存在一些列的設(shè)備尺寸或其他要求，具體要求是什么呢？靖邦將會在下文中為你淺析說明。

一.PCB尺寸背景說明

PCB的尺寸受限于生產(chǎn)線設(shè)備的能力，因此，在產(chǎn)品系統(tǒng)方案設(shè)計時應考慮合適的PCB尺寸。在下文中，靖邦將會針對這一系列PCBA加工問題對此做出解釋說明。

(1) SMT設(shè)備可貼裝的大PCB尺寸源于PCB板料的標準尺寸，大多數(shù)為20' x 24'，即508mm x 610mm(導軌寬度)。

(2)推薦尺寸是SMT生產(chǎn)線各設(shè)備比較匹配的尺寸，有利于發(fā)揮各設(shè)備的生產(chǎn)效率，消除設(shè)備瓶頸。

(3)對于小尺寸的PCB應該設(shè)計成拼版，以提高整條生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率。

【PCB尺寸設(shè)計要求】

(1)一般情況下，PCB的大尺寸應限制在460mm x 610mm范圍內(nèi)。

(2)推薦尺寸范圍為(200~250 ) mm x ( 250~350 ) mm，長寬比應<2,

(3)對于尺寸<125mm x 125mm的PCB，應拼版為合適的尺寸。

二.PCB外形背景說明

SMT生產(chǎn)設(shè)備是用導軌傳送PCB的，不能傳送不規(guī)則外形的PCB，特別是角部有缺口的PCB。

【PCB外形設(shè)計要求】

(1) PCB外形應為規(guī)則的方形且四角倒圓。

(2)為保證傳送過程中的平穩(wěn)性，對不規(guī)則形狀的PCB應考慮用拼版的方式將其轉(zhuǎn)換為規(guī)范的方形，特別是角部缺口好要補齊，以免波峰焊接夾爪傳送過程中卡板。

(3)純SMT板，允許有缺口，但缺口尺寸應小于所在邊長度的三分之，對于超過此要求的，應將設(shè)計工藝邊補齊。

(4)金手指的倒邊設(shè)計要求除了插人邊按圖示要求設(shè)計倒角外，插板兩側(cè)邊也應該設(shè)計((1~1.5) x 45度的倒角，以利于插人。

三.傳送邊背景說明

傳送邊的尺寸取決于設(shè)備的傳送導軌要求，印刷機、貼片機和再流焊接爐，一般要求傳送邊在3.5mm以上。

【傳送邊設(shè)計要求】

(1)為減少焊接時PCB的變形，對非拼版PCB，一般將其長邊方向作為傳送方向;對于拼版也應將其長邊方向作為傳送方向。

(2)一般將PCB或拼版?zhèn)魉头较虻膬蓷l邊作為傳送邊，見圖8-8，傳送邊的小寬度為5.0mm，傳送邊正反面內(nèi).不能有任何元器件或焊點。

(3)非傳送邊，SMT設(shè)備方面沒有限制，最預留2.5mm的元件禁布區(qū)。

四.定位孔背景說明

拼版加工、組裝、測試等很多工序需要PCB準確定位，因此，一般都要求設(shè)計定位孔。

【定位孔設(shè)計要求】

(1)每塊PCB，至少應設(shè)計兩個定位孔，一個設(shè)計為圓形，另一個設(shè)計為長槽形，前者用于定位，后者用于導向。

①定位孔徑?jīng)]有特別要求，根據(jù)自己工廠的規(guī)范設(shè)計即可，推薦直徑為2.4mm、3.0mm。

②定位孔應為非金屬化孔。如果PCB為沖裁PCB，則定位孔應設(shè)計孔盤，以加強剛度。

③導向孔長一般取直徑的2倍即可。

④定位孔中心應離傳送邊5.0mm以上，兩個定位孔盡可能離的遠些，建議布局在PCB的對角處。

(2)對于混裝PCB(安裝有插件的PCBA)，定位孔的位置最正反一致，這樣，工裝的設(shè)計可以做到正反面公用，如裝螺釘?shù)淄幸部捎糜诓寮耐斜P。

五.定位符號背景說明

現(xiàn)代貼片機、印刷機、光學檢測設(shè)備(AOI),焊膏檢測設(shè)備(SPI)等都采用了光學定位系統(tǒng)。因此，PCB上必須設(shè)計光學定位符號。

(1)定位符號分為整體定位符號(Global Fiducial)與局部定位符號(LocalFiducial)。前者用于整板定位，后者用于拼版子板或精細間距元器件的定位。

(2)光學定位符號可以設(shè)計成正方形、菱形、圓形、十字形、井字形等，高度為2.Omm。一般推薦設(shè)計成擬Omm的圓形銅定義圖形，慮到材料顏色與環(huán)境的反差，留出比光學定位符號大1mm的無阻焊區(qū)，內(nèi)不允許有任何字符。同一板面上的三個符號下內(nèi)層有無銅箔應一致。

(3)在有貼片元器件的PCB面上.建議在板的角部布設(shè)三個整板光學定位符號，以便對PCB進行立體定位(三點決定一個平面，可以檢測焊膏的厚度)。

(4)對于拼版，除了要有三個整板光學定位符號外，每塊單元板上對角處最也設(shè)計兩個或三個拼版光學定位符號。

(5 )對引線中心距小于等于0.5mm的QFP以及中心距小于等于0.8 mm的BGA等器件，應在其對角設(shè)置局部光學定位符號，以便對其確定位。

(6)如果是雙面都有貼裝元器件，則每一面都應該有光學定位符號。

(7)如果PCB上沒有定位孔，光學定位符號的中心應距離PCB傳送邊6.5mm以上。如果PCB上有定位孔，光學定位符號的中心應設(shè)計在定位孔靠PCB中心側(cè)。

以上就是PCBA加工自動化生產(chǎn)要求的全部內(nèi)容，更多相關(guān)訊息歡迎通過靖邦網(wǎng)首頁聯(lián)系方式聯(lián)系我們。

PCBA可制造性設(shè)計概述

PCBA的可制造性設(shè)計，不僅要解決可制造的問題，還要解決低成本、 高質(zhì)量的制造問題。而“可制造”與“低成本、高質(zhì)量”目標的達成，不僅 取決于設(shè)計，也取決于制...PCBA的可制造性設(shè)計，不僅要解決可制造的問題，還要解決低成本、 高質(zhì)量的制造問題。而“可制造”與“低成本、高質(zhì)量”目標的達成，不僅 取決于設(shè)計，也取決于制造，但更取決于設(shè)計與制造的協(xié)調(diào)與統(tǒng)一，也就是 “一體化”的設(shè)計。認識這一點非常重要，是做好PCBA可制造性設(shè)計的基礎(chǔ)。 只有認識到這一點，我們才能夠系統(tǒng)地、地掌握PCBA可制造性設(shè)計。

在大多數(shù)的SMT討論中，談到可制造性設(shè)計，基本上就是光學定位符 號設(shè)計、傳送邊設(shè)計、組裝方式設(shè)計、間距設(shè)計、焊盤設(shè)計等等，這些都是 一些設(shè)計“要素”，但核心是如何將這些要素“協(xié)調(diào)與統(tǒng)一”起來。如果不 清楚這點，即使所有的設(shè)計都符合要求，也不會收到預期的效果。

根據(jù)以上的認識，靖邦小編畫了一個圖，企圖闡明PCBA設(shè)計的核心與原則， 見下圖。

在圖中，空心箭頭表示設(shè)計的步驟，實線箭頭表示兩設(shè)計因素的主從關(guān) 系或決定關(guān)系，而虛線箭頭則表示可制造性設(shè)計對質(zhì)量的影響。

在PCBA的可制造性設(shè)計中，一般先根據(jù)硬件設(shè)計材料明細表（BOM ) 的元器件數(shù)量與封裝確定PCBA的組裝方式，即元器件在PCBA正反面的元 器件布局，它決定了組裝時的工藝路徑，因此也稱工藝路徑設(shè)計；然后，根 據(jù)每個裝配面采用的焊接工藝方法進行元器件布局；最后根據(jù)封裝與工藝方 法確定元器件之間的間距和鋼網(wǎng)厚度與開窗圖形設(shè)計。

從上圖可以看到以下幾點。

1. 封裝是可制造性設(shè)計的依據(jù)和出發(fā)點

從上圖可以看到，封裝是可制造性設(shè)計的依據(jù)與出發(fā)點。不論工藝路 徑、元器件布局，還是焊盤、元器件間距、鋼網(wǎng)開窗，都是圍繞著封裝來進 行的，它是聯(lián)系設(shè)計要素的橋梁。

2. 焊接方法決定元器件的布局

每種焊接方法對元器件的布局都有自己的要求，比如，波峰焊接片式元件，要求其長方向與PCB波峰焊接時的傳送方向相垂直，間距大于相鄰元 件比較高的那個元件的髙度。

3. 封裝決定焊盤與鋼網(wǎng)開窗的匹配性

封裝的工藝特性，決定需要的焊膏量以及分布。封裝、焊盤與鋼網(wǎng)三者是相互關(guān)聯(lián)和影響的，焊盤與引腳結(jié)構(gòu)決定了焊點的形貌，也決定了吸 附熔融焊料的能力。鋼網(wǎng)開窗與厚度設(shè)計決定了焊膏的印刷量，在進行焊 盤設(shè)計時必須聯(lián)想到鋼網(wǎng)的開窗與封裝的需求。下圖所示的兩個圖分別是 0.4mmQFP不同焊盤與鋼網(wǎng)匹配設(shè)計的焊膏熔融結(jié)果，由此可以看到下圖(a)比（b)設(shè)計要好，焊膏熔化后均勻地鋪展到焊盤上，顯示焊膏量與焊 盤尺寸比較匹配，而圖（b)顯示焊膏偏多，焊接時容易產(chǎn)生橋連。

4.可制造性設(shè)計與SMT工藝決定制造的良率

可制造性設(shè)計為高質(zhì)量的制造提供前提條件和固有工藝能力（Cpk)，這 也是質(zhì)量管理課程中提到“設(shè)計決定質(zhì)量”的理由之一。

這些觀點或邏輯關(guān)系是可制造性設(shè)計內(nèi)在聯(lián)系的體現(xiàn)，在可制造性設(shè)計時必須記住這些觀點，以便以“一體化”的思想進行可制造性的設(shè)計。

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