靖邦為您講述Pcb板的設(shè)計工作層

 

一個pcb的制造不是一次成型的，而是由很多的工序，按先后順序制造出來的，每一道工序都需要有一個標(biāo)準(zhǔn)化的圖形文件，如鉆孔、線路和絲印白字等，因此，為了方便輸出各種制造文件以及方便設(shè)計，pcb設(shè)計阮籍通常是一個pcb板抽象成由各種透明的膠片（層）疊加而成，以上面的雙面板為例，它可以看成由“正面線路”、“反面線路”、“正面綠油”、“反面綠油”、“正面白字”五層疊加而成。這些不同的“層”與其他一些輔助設(shè)計的層共同構(gòu)成了pcb軟件的工作平臺。下面靖邦來詳情介紹一下protel2004軟件中涉及到的各種層。

1、  信號層

2、  內(nèi)電層

3、  阻焊層

4、  絲印層

5、  禁止布線層

6、  機械層

7、  多層

8、  導(dǎo)孔層

9、  孔位圖層

10、 飛線連接層

11、 設(shè)計規(guī)則錯誤指示層

12、 焊盤孔層

13、 過孔層

14、 一柵格層

15、 二柵格層

上面講述的各種“層”，有虛有實，即有的層與電路板實物對應(yīng)，叫物理層，如信號層、內(nèi)電層、阻焊層、絲印層；有些層是用來輔助電路板制作的，如機械層和孔位圖層；還有一些是用來輔助電路板設(shè)計的，如柵格層、多層、飛線連接層、設(shè)計規(guī)則錯誤指示層、過孔層和焊盤層。

?PCBA廠家常見QFN焊接問題有哪些？

   1.QFN

   QFN,即Quad Flat No Package,可以譯為“方形扁平無引線封裝”。

   QFN屬于BTC封裝類別中出現(xiàn)最早，也是應(yīng)用最廣泛的一類底部焊端封裝，其特點是PCBA廠家焊端除焊接面外嵌在封裝體內(nèi)，如圖4-56所示。

   2.工藝特點

   1）“面一面”焊縫，容易橋連

   PCBA廠家QFN的焊端為一個平面，基本與QFN封裝底面齊平（0-0.05mm），它與PCB上對應(yīng)的焊盤構(gòu)成了“面一面”連接。這一特點決定了PCBA廠家焊膏量與焊縫面積呈正比關(guān)系，也是焊膏量越多，焊縫擴展面積（X射線檢測圖片上顯示的焊縫面積）越大，也越容易發(fā)生橋連。如圖4-57所示為一焊縫擴展現(xiàn)象的X-射線圖。

   2）熱沉焊盤上的焊膏量決定了焊縫高度

   QFN的結(jié)構(gòu)有一個共同點，就是封裝底部都有一個比較大的熱沉焊盤，其面積比所有信號焊端的面積總和還要大。由于這點，熱沉焊盤焊縫的高度決定了QFN焊端的焊縫高度，而熱沉焊縫的高度可以通過調(diào)整熱沉焊盤上印刷的焊膏覆蓋率來控制。

  這點非常重要，我們必須確保熱沉焊盤焊縫高度足夠，以避免因熱沉焊盤焊膏量過少塌落，造成QFN周邊信號焊縫的過度擴展而橋連。

  3）熱沉焊盤容易出現(xiàn)大的空洞

  熱沉焊盤尺寸比較大，再加上QFN焊縫的“面一面”結(jié)構(gòu)，焊劑時焊膏中大量的溶劑難以揮發(fā)出去，很容易包裹在熔融的焊料中，從而形成空洞。

 3.QFN及工藝特點

   QFN焊接不良與其封裝有關(guān)，主要有橋連、虛焊以及空洞，如圖4-60所示。

   QFN焊接最要的不良就是橋連。以雙排QFN（也稱雙圈QFN）為例，對QFN的工藝要求進(jìn)行說明。這些要求都是基于傳統(tǒng)多層板技術(shù)二討論的，如果采用HDI技術(shù)，則工藝不存在大的問題。

PCBA加工相關(guān)知識之波峰焊接

在PCBA加工中，波峰焊接想必是許多與熟悉PCB的朋友非常了解的工藝流程，在這篇文章中，靖邦科技將會為您詳細(xì)的拆解這程并做出分析，希望該文對您有所幫助。

波峰焊接是指將熔化的軟釬焊料(含錫的焊料)，經(jīng)過機械泵或電磁泵噴流成焊料波峰，使預(yù)先裝有元件的PCB通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與PCB插孔/焊盤之間機械和電器連接的一種軟釬焊接工藝。

1.工藝流程

點膠一貼片一固化一波峰焊接

(1)焊點的大小、填充性主要取決于焊盤的設(shè)計、孔與引線的安裝間隙。換句話來講，就是波峰焊接焊點的大小主要取決于設(shè)計，如下圖。

(2)熱量的施加主要通過熔化的焊料傳導(dǎo)，施加到PCB上的熱量大小主要取決于熔融焊料的溫度和熔融焊料與PCB的接觸時間(焊接時間)與面積。

一般而言，加熱溫度可以通過調(diào)節(jié)PCB的傳送速度獲得需要的加熱溫度，但是，對于掩模選擇焊接接觸面積不取決于波峰噴嘴的寬度，而是取決于托盤開窗尺寸。這就要求掩模選擇焊接面上元器件的布局應(yīng)滿足托盤小開窗尺寸的要求。

(3)焊接片式，存在“遮蔽效應(yīng)”，容易發(fā)生漏焊現(xiàn)象。所謂“遮蔽效應(yīng)”，指片式元件的封裝體阻礙焊料波接觸到焊盤/焊端的現(xiàn)象。

這就要求波峰焊接片式元器件的長方向垂直于傳送方向進(jìn)行布局，以便片式元件兩焊端能夠很好地潤濕。

(4)波峰焊接是通過熔融焊錫波施加焊料的。由于PCB的移動，焊錫波焊接一個焊點時有一個進(jìn)人和脫離過程。焊錫波總是從脫離方向離開焊點，因此，一般密腳插裝連接器的橋連總是發(fā)生在最后脫離焊錫波的引腳上。這點對于解決密腳插裝連接器的橋連有幫助，一般只要在最后脫錫的引腳后面(按傳送方向定義)設(shè)計合適的盜錫焊盤就可以有效地解決。

PCBA加工相關(guān)知識之波峰焊接的相關(guān)內(nèi)容就到這里，如果您希望了解更PCBA加工及PCB相關(guān)知識歡通過首頁聯(lián)系方式迎聯(lián)系咨詢靖邦科技！