BERGQUIST HI FLOW THF 500 貝格斯 增強相變熱界面材料 不粘手導(dǎo)熱墊片

產(chǎn)品描述

增強相變熱界面材料

技術(shù)                        階段變化
外觀                        綠色
增強載體                  PEN膜
總厚度                     ASTM D374 0.127毫米
應(yīng)用熱管理               導(dǎo)熱膠
工作溫度                  150°C

特點和優(yōu)點

●熱阻：25 psi下0.71oC-in2/ W
●電氣隔離
●65°C相變化合物涂在PEN膜上
●不粘手，防刮擦

典型應(yīng)用

●彈簧/夾子安裝
●功率半導(dǎo)體
●電源模塊

BERGQUIST HI FLOW THF 500是一種薄膜增強的相變材料。該產(chǎn)品由涂在PEN薄膜上的65°C導(dǎo)熱相變化合物組成。
BERGQUIST HI FLOW THF 500被設(shè)計用作需要電氣隔離的電子功率器件和散熱器之間的無熱界面材料。
增強材料使BERGQUIST HI FLOW THF 500易于處理，并且涂料的65°C相變溫度消除了運輸和處理問題。PEN膜的連續(xù)使用溫度為150°C。
BERGQUIST HI FLOW THF 500在生產(chǎn)溫度下不粘且耐刮擦，在大多數(shù)運輸情況下都不需要保護襯里。該材料的熱性能為2-3百萬顆云母和油脂組件。