BERGQUIST HI FLOW THF 700FT 貝格斯 可返修的壓敏相變材料 可重復(fù)使用導(dǎo)熱墊片

產(chǎn)品描述

可返修的壓敏相變材料

技術(shù)                           階段變化
外觀                           黑色
增強載體                     鋁
總厚度                        ASTM D374 0.102毫米
應(yīng)用熱管理                  導(dǎo)熱膠
工作溫度                     120°C

特點和優(yōu)點

●熱阻：25opsi時為0.1oC-in2/ W
●可重復(fù)使用的壓力感應(yīng)
●選項卡式零件，易于使用
●柔順的箔片易于釋放和返工

典型應(yīng)用

●電腦及周邊設(shè)備
●高性能計算機處理器
●老化測試
●熱管
●移動處理器

可重用的BERGQUIST HI FLOW THF 700FT熱界面材料在諸如高性能處理器和散熱器之類的熱組件之間提供了低熱阻路徑。該材料由一個55°C的相變化合物組成，該化合物鍵合在適形金屬箔的一側(cè)。
這種壓敏材料很容易應(yīng)用于散熱器，并牢固地貼合于許多安裝表面。其兼容的金屬箔可輕松釋放和重新加工，而不會在CPU表面留下殘留物。
高于55°C的相變溫度時，BERGQUIST HI FLOW THF 700FT潤濕散熱器界面，并流動以產(chǎn)生出色的熱性能。 BERGQUIST HI FLOW THF 700FT的觸變設(shè)計需要組件的壓力才能引起位移和/或流動。