報價流程：

選定燈具款式>說明材質(zhì)尺寸要求>訂購數(shù)量>成本核算>報價 

因產(chǎn)品規(guī)格、材料、工藝、光源、配件具有多樣性

因此所標(biāo)價格不代表最終售價

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在決議計劃LED全部功用目標(biāo)的前提中，晶圓制造工藝所選用的化學(xué)質(zhì)料是持平重要的要素。一片2英寸晶圓能夠切割出6000多個LED芯片，這里邊僅有部分芯片的功用目標(biāo)與合座差異。而一個優(yōu)異的芯片制造商締造的芯片在色澤、亮度和電壓降等方面的差別性持平小。當(dāng)LED芯片封裝結(jié)束后，它們的許多功用目標(biāo)就有可能存在很大的分辨，如視角。其余，封裝質(zhì)料的涉及也是持平大的，例如，硅樹脂就比環(huán)氧樹脂的功用好。

產(chǎn)物配套實力：除掉分立LED,LED的拼裝和供電關(guān)于它的功用、亮度和色澤等目標(biāo)都有持平重要的涉及。因為環(huán)境溫度、勞動電流、電路結(jié)構(gòu)、電壓尖峰和環(huán)境要素等都能夠涉及LED的功用目標(biāo)，穩(wěn)當(dāng)?shù)碾娐吩O(shè)計和拼裝是守護LED和包管功用的首要。LED締造商也運用多種技藝和差異的質(zhì)料來設(shè)計電路結(jié)構(gòu)和拼裝，大多數(shù)狀況下，LED裝備者的經(jīng)驗上下的分辨會構(gòu)成同一個運用中的LED在合座功用和可靠性上存在差別。