影響pcba代工代料成本的因素有哪幾種？

    pcba包工包料是PCBA加工的一種類型，也是目前貼片加工廠的一種非常常見的方式。談到控制成本時，采購常常感覺像是討價還價，而供應商覺得他們又要被！兩邊神經(jīng)都很緊張。

   pcba加工管理成本的初衷是：利用管理成本的技術手段，減少浪費，降低成本，提高公司在PCBA加工市場的競爭地位。所謂管理成本，就是要降低各種浪費的成本，降低沒有增值的成本，一方的利益損害不能長久的交易。

    一個產(chǎn)品的成本結構，大部分的產(chǎn)品規(guī)劃階段和設計階段都已經(jīng)確定，隨著產(chǎn)品上市后難以找到價格的降價空間，所以pcba代工代料采購在產(chǎn)品上市前需要積極地參與影響產(chǎn)品成本的因素管理。在這篇文章中，我們來談談影響pcba代工代料成本因素：

   1、PCBA加工材料的通用性

    材料的通用性包括兩種類型：

    一是該材料在工業(yè)上有一個共同的標準。

    二是該材料在材料行業(yè)中沒有通用的標準，需要定制，在這種情況下，如何提高材料的通用性。

     在產(chǎn)品規(guī)劃和設計階段，產(chǎn)品規(guī)劃和研究人員更多地關注自己擅長的領域，比如如何更好地實現(xiàn)產(chǎn)品的功能，較少考慮供應鏈的需求，可能無意中使用了非行業(yè)標準件。非行業(yè)標準件是指供應商較少，甚至只有一個供應商，市場供應不足，材料通常沒有處于完全競爭的市場環(huán)境中，采購的供應和成本是一個挑戰(zhàn)。有些人可能會說，當有行業(yè)通用零件時，可以選擇行業(yè)通用零件，但有些需要定制的訂單時該如何解決？當我們遇到?jīng)]有行業(yè)準備部件的項目時，我們可以試著將其轉換為跨公司產(chǎn)品線的內部通用項目。

    2、PCBA加工產(chǎn)品組合的復雜性

      產(chǎn)品組合的復雜性，一方面是指公司提供產(chǎn)品的數(shù)量，另一方面是指同一產(chǎn)品提供不同規(guī)格、型號和顏色，以及許多其他選項。

     有些貼片加工廠向客戶提供的選擇越多，其產(chǎn)品組合的復雜性就越高，這意味著它必須準備更多的庫存，甚至為了應對緊急的需求變化，同時增加供應彈性，這通常也意味著更高的成本。為了確保運營效率和價格競爭力，現(xiàn)在越來越多的公司傾向于精簡他們的產(chǎn)品組合。

      當然，我們考慮產(chǎn)品組合的復雜性的同事，也要考慮公司的市場定位，一些貼片加工廠的市場定位是為客戶提更多選擇。例如，我以前支持業(yè)務部的接縫原則，只要墻上有接縫，就應該貼上。產(chǎn)品線非常復雜，產(chǎn)品組合非常復雜。產(chǎn)品組合的復雜性直接與庫存、供應、成本和廢料相關，高復雜性通常意味著高成本。

     3、PCBA加工的規(guī)模

       大型貼片加工廠和分銷中心必須與大型產(chǎn)品的出貨量相匹配，以實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟與盈利能力，小型電子制造廠和分銷中心需要對應和自己規(guī)模匹配的出貨量，如果匹配了大批發(fā)貨的產(chǎn)品，往往由于加班費、運行效率低、機器設備故障和維修等不能盈利，這一點很容易被大家忽視。

       因此，在pcba代工代料采購供應商的選擇中，有必要考慮產(chǎn)品出貨量與供應商規(guī)模是否匹配，錯誤的匹配往往意味著成本的增加。成本的驅動因素與企業(yè)的內部和外部都密切相關，當我們評估材料是否是工業(yè)標準的時候，當我們評估產(chǎn)品組合復雜性的時候，當我們評估供應商的規(guī)模時，我們不能簡單地說什么是好或什么是壞，我們必須分析這些成本驅動因素所對應的價值。例如，提供多種產(chǎn)品組合比提供單一產(chǎn)品要復雜和昂貴，如果企業(yè)的市場地位是為客戶提供更多的產(chǎn)品選擇，是企業(yè)的核心競爭力，那么這種成本的增加是有價值的。

       當我們在管理pcba代工代料過程的成本時采購商一定要考慮成本提高的因數(shù)是否能夠給貼片加工廠帶來附加價值，怎樣才能在附加值和成本之間找到平衡點，這才是對PCBA加工采購商的考驗。

PCBA行業(yè)中術語縮寫簡稱

1.PCBA: PrintCircuit Board Assembly的縮寫,中文譯為印制電路板組件,指裝有元器件的印制電路板,在本書中有時也俗稱為單板、板。

2. SMT: Surface Mount Technology的縮寫,中文譯為表面組裝技術。

3. IMC: Intermetallic Compund的縮寫,中文譯為金屬間化合物。

4.微焊盤(Micro Soldering Land) :特指0201和0.5mm間距及以下的CSP器件的、容易發(fā)生葡萄球現(xiàn)象的焊盤。

5.密腳器件:是一種俗稱,特指間距小于0.80mm的翼形引線元器件,如QFP、表貼連接器。

6.精細間距(Fine Pitch) :指間距小于或等于0.65mm的QFP器件。

7.片式元器件(Chip Component) :一般指兩引腳的貼片電阻和貼片電容。

8.插件(Through Hole Component) :通孔插裝元器件的簡稱。

9.焊錫飛濺:指焊錫在ENIG鍵盤上形成錫點的現(xiàn)象。

10.焊劑飛濺:指焊劑在ENIG鍵盤上形成白點的現(xiàn)象。

11.球窩現(xiàn)象(Head & Pillow) :指BGA焊球枕在焊料窩而形成無IMC層的假連接現(xiàn)象。

12.葡萄球現(xiàn)象:指焊點表面球狀化的現(xiàn)象,多發(fā)生于無鉛工藝下0201片式元器件焊點表面。

13.虛焊:指引腳與焊料間存在氧化膜而沒有形成完全的電連接缺陷。14.開焊(Open) :指引腳懸空于焊料上,沒有形成機械與電連接的現(xiàn)象。15. OSP板:在本書指焊盤采用OSP處理工藝的PCB.理工藝的PCB。

PCBA加工當中什么是通孔再流焊接？

靖邦科技又來給您科普PCBA加工相關知識資訊啦，今天的內容是什么是通孔再流焊接，下文將會給您一個詳細的解釋敘述，希望對您有所幫助。靖邦科技又來給您科普PCBA加工相關知識資訊啦，今天的內容是什么是通孔再流焊接，下文將會給您一個詳細的解釋敘述，希望對您有所幫助。

通孔再流焊接是一種插裝元件的再流焊接工藝方法，主要用于含有少數(shù) 插件的表面貼裝板的制造，技術的核心是焊膏的施加方法。

根據(jù)焊膏的施加方法，通孔再流焊接可以分為三種：

(1)管狀印刷通孔再流焊接工藝。

(2)焊膏印刷通孔再流焊接工藝。

(3 )成型錫片通孔再流焊接工藝。

1.管式印刷通孔再流焊接工藝

管式印刷通孔再流焊接工藝是最早應用的通孔元件再流焊接工藝，主要 應用于彩色電視調諧器的制造。工藝的核心是采用管式印刷機進行焊膏印刷。

2.焊膏印刷通孔再流焊接工藝

焊膏印刷通孔再流焊接工藝是目前應用多的通孔再流焊接工藝，主要 用于含有少量插件的混裝PCBA,工藝與常規(guī)再流焊接工藝完全兼容，不需 要特殊工藝設備，唯的要求就是被焊接的插裝元件必須適合于通孔再流焊接。

3.成型錫片通孔再流焊接工藝

成型錫片通孔再流焊接工藝主要用于多腳的連接器，焊料不是焊膏而是 成型錫片，一般由連接器廠家直接加好，組裝時僅加熱即可。

1.設計要求

(1 )適合于PCB厚度小于等于1.6mm的板；

(2)焊盤小環(huán)寬0.25mm，以便“拉”住熔融焊膏，不形成錫珠; (3 )元件 Stand-off 應大于等于0.3mm，見下圖;

(4)引線伸出焊盤合適的長度為0.25?0.75mm ;

(5 ) 0603等精細間距元件離焊盤小距離為2mm ;

(6 )鋼網(wǎng)開孔大可外擴1.5mm ;

(7 )孔徑為引線直徑加0.1?0.2mm。

2.鋼網(wǎng)開窗要求

一般而言，為了達到50%的孔填充，鋼網(wǎng)開窗必須外擴，具體外擴多少， 應根據(jù)PCB厚度、鋼網(wǎng)的厚度、孔與引線的間隙等因素決定。

一般來說，外擴只要不超過2mm，一般焊膏都會拉回來，填充到孔中。 要注意的是，外擴的地方不能被元件封裝壓住，或者說必須避開元件的封裝 體，以免形成錫珠。

以上就是靖邦給您PCBA加工當中什么是通孔再流焊接的解釋內容。獲取更PCBA，SMT相關資訊歡迎通過網(wǎng)首頁聯(lián)系我們。