BERGQUIST SIL PAD TSP A2000 貝格斯 電絕緣 導(dǎo)熱彈性體材料
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BERGQUIST-SIL-PAD-TSP

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商品介紹
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品牌 Henkel
CAS編號 51852-81-4
EINECS編號 210-898-8
別名 BERGQUIST SIL PAD TSP A2000
分子式 C16H22N2O5
產(chǎn)品英文名稱 BERGQUIST SIL PAD TSP A2000
貨號 BERGQUIST SIL PAD TSP A2000
有效物質(zhì)≥ 99
活性使用期 12
工作溫度 25
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) ROHS
固化方式 反應(yīng)
有效期 24
商品介紹
基本信息
品牌:Henkel
CAS編號:51852-81-4
EINECS編號:210-898-8
別名:BERGQUIST SIL PAD TSP A2000
分子式:C16H22N2O5
產(chǎn)品英文名稱:BERGQUIST SIL PAD TSP A2000
貨號:BERGQUIST SIL PAD TSP A2000
有效物質(zhì)≥:99
活性使用期:12
工作溫度:25
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):ROHS
固化方式:反應(yīng)
有效期:24

BERGQUIST SIL PAD TSP A2000 貝格斯 電絕緣 導(dǎo)熱彈性體材料

產(chǎn)品描述

絕緣,導(dǎo)熱的彈性體材料


成分               硅膠

外觀               綠色
增強載體         玻璃纖維
總厚度            D374 0.254毫米

應(yīng)用熱管理      導(dǎo)熱膠

工作溫度范圍   -60至180oC

特點和優(yōu)點

●熱阻:50 psi下為0.42oC-in2/ W
●兩側(cè)涂有彈性體化合物

典型應(yīng)用
●電源
●汽車電子
●電機控制
●功率半導(dǎo)體

BERGQUIST SIL PAD TSP A2000是有機硅基導(dǎo)熱和電絕緣材料。 它由涂覆在玻璃纖維增強層兩面的固化有機硅彈性體化合物組成。
BERGQUIST SIL PAD TSP A2000在高達(dá)200 psi的負(fù)壓下表現(xiàn)出色,是需要電氣隔離和直通電阻的高性能應(yīng)用的很好的選擇。


聯(lián)系方式
公司名稱 上海森灝電子科技有限公司
聯(lián)系賣家
手機 䝒䝐䝗䝑䝒䝔䝏䝓䝔䝘䝑
地址 上海市松江區(qū)