元器件測(cè)試用溫控系統(tǒng) 半導(dǎo)體制冷裝置 微流控芯片溫度控制機(jī) 歐能

元器件測(cè)試用溫控系統(tǒng) 半導(dǎo)體制冷裝置 微流控芯片溫度控制機(jī)具有半導(dǎo)體測(cè)試中的溫度測(cè)試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-85℃~250℃，適合各種測(cè)試要求。LNEYA積極探索和研究元件測(cè)試系統(tǒng)，致力于解決電子元器件中溫度控制滯后的問題，冷卻技術(shù)可直接從300℃進(jìn)行冷卻。該產(chǎn)品適用于電子元器件的 溫度控制需求。

元器件測(cè)試用溫控系統(tǒng)特點(diǎn)特色

1、內(nèi)置趨勢(shì)曲線顯示功能，可顯示預(yù)設(shè)溫度、流量、壓力參數(shù)值和實(shí)時(shí)參數(shù)。

2、可選擇循環(huán)模式，包括恒定壓力循環(huán)模式和恒定流量循環(huán)模式。在恒定壓力循環(huán)模式下，精度可達(dá)0.05bar；在恒定流量循環(huán)模式下，流量精度為0.2L/min。

3、支持多控制模式切換功能。循環(huán)系統(tǒng)可選擇壓力循環(huán)模式和流量循環(huán)模式。溫度可選擇出溫循環(huán)模式或回溫循環(huán)模式。

4、內(nèi)置故障報(bào)警功能，可以幫助工程師查詢及時(shí)獲知故障信息，及時(shí)維護(hù)處理。

5、故障記錄功能則對(duì)方便工程師查詢歷史故障，有效處理相關(guān)問題。

6、系統(tǒng)支持RS485、CAN、Ethernet通訊功能，可實(shí)現(xiàn)與上位機(jī)聯(lián)動(dòng)，或與測(cè)功機(jī)、充放電測(cè)試機(jī)、BMS等通訊。同時(shí)，系統(tǒng)可選擇支持USB數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。