貝格斯TLB 400SLT汽車發(fā)動機(jī)控制熱質(zhì)量大的具有溫度敏感組件的具有溫度敏感組件的HEV-EV模塊任何電子外殼密封膠
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貝格斯TLB-400SLT汽車發(fā)動機(jī)控制熱質(zhì)量大的具有溫度敏感組件的具有溫度敏感組件的HEV-EV模塊任何電子外殼密封膠

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商品介紹
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品牌 Henkel
CAS編號 51852-81-4
EINECS編號 210-898-8
別名 BERGQUIST LIQUI BOND TLB 400SLT
分子式 C16H22N2O5
產(chǎn)品英文名稱 BERGQUIST LIQUI BOND TLB 400SLT
貨號 BERGQUIST LIQUI BOND TLB 400SLT
有效物質(zhì)≥ 99
活性使用期 12
工作溫度 25
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) ROHS
固化方式 反應(yīng)
有效期 24
商品介紹
基本信息
品牌:Henkel
CAS編號:51852-81-4
EINECS編號:210-898-8
別名:BERGQUIST LIQUI BOND TLB 400SLT
分子式:C16H22N2O5
產(chǎn)品英文名稱:BERGQUIST LIQUI BOND TLB 400SLT
貨號:BERGQUIST LIQUI BOND TLB 400SLT
有效物質(zhì)≥:99
活性使用期:12
工作溫度:25
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):ROHS
固化方式:反應(yīng)
有效期:24

BERGQUIST LIQUI BOND TLB 400SLT產(chǎn)品描述


高性能有機(jī)硅膠粘劑適應(yīng)性的固化曲線

技術(shù)                           硅膠
外觀                          (固化)黑色
外觀                           -A部分,灰白色
外觀                           -B部分黑色
固化                           室溫固化或熱固化
應(yīng)用                         (熱界面管理)
 混合重量比:             A部分:B部分1:1
混合比例(體積):    A部分:B部分1:1
工作溫度范圍            -60至180oC

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

●快速適應(yīng)性強(qiáng)
●常溫固化
●高溫下固化速度大大提高
●室溫儲存
●優(yōu)異的斷裂伸長率
●觸變性,設(shè)計(jì)為作為FIPG自動分配
(原位墊片)

BERGQUIST LIQUI BOND TLB 400SLT是高性能兩部分有機(jī)硅密封膠,專為汽車應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
BERGQUIST LIQUI BOND TLB 400SLT具有適應(yīng)性強(qiáng)在多個溫度下可靠地固化,與環(huán)境濕度。
BERGQUIST LIQUI BOND TLB 400SLT的目標(biāo)是汽車模塊市場需要可靠的有機(jī)硅密封膠和粘合劑。這種由兩部分組成的有機(jī)硅材料可固化和
在25°C至180°C的溫度范圍內(nèi)鍵合。高架溫度,固化速度非??欤缭?5°C下,
BERGQUIST LIQUI BOND TLB 400SLT可在15分鐘內(nèi)固化。固化化學(xué)物質(zhì)與漢高的BERGQUIST兼容兩部分間隙填充物的品牌。
可以調(diào)整固化方法以適合當(dāng)前的生產(chǎn)能力,提供使用現(xiàn)有產(chǎn)品設(shè)備的選項(xiàng),以及消除額外的資本支出。較低的溫度可以還可以選擇節(jié)能或更高的溫度省時間。

典型應(yīng)用

●發(fā)動機(jī)控制模塊
●熱質(zhì)量大的模塊
●具有溫度敏感組件的模塊
●具有溫度敏感組件的模塊
●HEV,EV模塊
●任何電子外殼



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公司名稱 上海森灝電子科技有限公司
聯(lián)系賣家
手機(jī) 잵잰잳재잵잱잯잭잱잴재
地址 上海市松江區(qū)