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產(chǎn)品編號 7175261
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PCBA組裝可靠性設(shè)計

組裝可靠性,也稱工藝可靠性,通常是指PCBA裝焊時不被正常操作破壞的能力。如果設(shè)計不當(dāng),很容易使焊接好的焊點(diǎn)或元器件遭到損壞或損傷。

BGA、片式電容、晶振等應(yīng)力敏感器件,容易因機(jī)械或熱應(yīng)力破壞,因此,設(shè)計時應(yīng)該布局在PCB不容易變形的地方,或進(jìn)行加固設(shè)計,或采用適當(dāng)?shù)拇胧┮?guī)避。

(1)應(yīng)力敏感元器件應(yīng)盡可能布放在遠(yuǎn)離PCB裝配時易發(fā)生彎曲的地方。如為了消除子板裝配時的彎曲變形,應(yīng)盡可能將子板上與母板進(jìn)行連接的連接器布放在子板邊緣,距離螺釘?shù)木嚯x不要超過10mm。

再比如,為了避免BGA焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂,應(yīng)避免將BGA布局在PCB裝配時容易發(fā)生彎曲的地方。BGA的不良設(shè)計,在單手拿板時很容易造成其焊點(diǎn)開裂。

(2)對大尺寸BGA的四角進(jìn)行加固。

PCB彎曲時,BGA四角部位的焊點(diǎn)受力大,容易發(fā)生開裂或斷裂。因此,對BGA四角進(jìn)行加固,對預(yù)防角部焊點(diǎn)的開裂是十分有效的,應(yīng)采用專門的膠進(jìn)行加固,也可以采用貼片膠進(jìn)行加固。這就要求元件布局時留出空間,在工藝文件上注明加固要求與方法。

以上兩點(diǎn)建議,主要是從設(shè)計方面考慮的,另一方面,應(yīng)改進(jìn)裝配工藝,減少應(yīng)力的產(chǎn)生,如避免單手拿板、安裝螺釘使用支撐工裝。因此,組裝可靠性的設(shè)計不應(yīng)僅局限于元件的布局改進(jìn),更主要的應(yīng)從減少裝配的應(yīng)力開始—采用合適的方法與工具,加人員的培訓(xùn),規(guī)范操作動作,只有這樣才能解決組裝階段發(fā)生焊點(diǎn)失效的問題。

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PCB板在線測試設(shè)計要求

    在線測試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術(shù),在被測試PCB上的測試點(diǎn)施加測試探針來測試器件、電路網(wǎng)絡(luò)特性的一種電性能測試方法。    在線測試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術(shù),在被測試PCB上的測試點(diǎn)施加測試探針來測試器件、電路網(wǎng)絡(luò)特性的一種電性能測試方法。

    通??蛇M(jìn)行下列測試:

   (I)元器件及網(wǎng)絡(luò)連線的開路、短路及其連接故障;

   (2)缺件、錯件、壞件及插件錯誤;

   (3)對所有模擬器件進(jìn)行參數(shù)測試(是否超出規(guī)格書要求);

   (4)對部分集成電路(IC)進(jìn)行功能檢測;

   (5)對LSI、VLSI連接或焊接故障進(jìn)行檢測;

   (6)對在線編程錯誤的存儲器或其他器件進(jìn)行檢測。

   由于它是通過測試針床進(jìn)行檢測的,PCBA的設(shè)計需要考慮測試針床的制作與可靠測試要求。

   (1)進(jìn)行ICT測試的PCBA至少在PCB的對角線上設(shè)計兩個非金屬化孔作定位孔。定位孔徑可以自行規(guī)定一個尺寸,如3.00+0.08/0mm。定位孔離邊距離沒有特別要求,留有1.50mm以上有效距離即可。推薦按孔中心距離邊5.00mm以上的距離設(shè)計。

   (2)在線測試點(diǎn)指探針測試的接觸部位,主要有三種:

   ①從電路網(wǎng)絡(luò)專門引出的工藝焊盤或金屬化通孔;

   ②打開防焊層的過錫通孔;

   ③通孔插裝器件的焊點(diǎn)。

   (3)測試點(diǎn)的設(shè)置要求:

   ①如果一個節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)中有一個節(jié)點(diǎn)是連接到插裝元件上,那么不需要設(shè)置測試點(diǎn)。

   ②如果一個節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)中連接的所有元件都是邊界掃描器件(即數(shù)字器件),那么此網(wǎng)絡(luò)不需要設(shè)計測試點(diǎn)。

   ③除了上述兩種情況外,每個布線網(wǎng)絡(luò)都應(yīng)當(dāng)設(shè)置一個測試點(diǎn),在單板電源和地走線上,每2A電流至少有一個測試點(diǎn)。測試點(diǎn)盡量集中在焊接面,且要求均勻分布在單板上。

   ④測試點(diǎn)的密度不超過30個/in的平方。

   (4)測試點(diǎn)尺寸要求。

   測試焊盤或用作測試的過孔孔盤,小焊盤直徑(指孔盤的外徑)應(yīng)大于等于0.90mm,推薦1.00mm。相鄰測試點(diǎn)中心距應(yīng)大于等于1.27mm,推薦1.80mm。

   (5)測試點(diǎn)與阻焊覆蓋過孔的小間隔為0.20mm,推薦0.30mm。

   (6)測試點(diǎn)與器件焊盤的小間隔為0.38mm,推薦1.00mm。

   (7)如果元器件封裝體高度小于等于1.27mm,測試點(diǎn)與器件體的距離應(yīng)大于等于0.38mm,推薦0.76mm;如果元器件封裝體高度在1.27~6.35mm范圍內(nèi),測試點(diǎn)與器件體的距離應(yīng)大于等于0.76mm,推薦1.00mm;如果元器件高度超過6.35mm,則距離應(yīng)大于等于4.00mm,推薦5.00mm。

   (8)測試點(diǎn)與沒有阻焊的銅箔導(dǎo)體的距離應(yīng))0.20mm,推薦0.38mm。

   (9)測試點(diǎn)與定位孔的距離應(yīng))4.50mm。

   PCB板在線測試設(shè)計要求靖邦給您的講解就到這里,更多相關(guān)訊息歡迎通過靖邦首頁聯(lián)系方式聯(lián)系我們。


PCBA可制造性設(shè)計的基本原則

在上期的文章中,靖邦技術(shù)為大家介紹了PCBA可制造性設(shè)計,在今天的文章中,我們同樣針對SMT貼片加工的相關(guān)技術(shù),同時銜接昨天的內(nèi)容,為您講解PCBA可制造性設(shè)計的基本原則,希望對您有所幫助。

1.優(yōu)選表面組裝與壓接元器件

表面組裝元器件與壓接元器件,具有良好的工藝性。

隨著元器件封裝技術(shù)的發(fā)展,絕大多數(shù)元器件都可以買到適合再流焊接的封裝類別,包括可以采用通孔再流焊接的插裝元器件。如果設(shè)計上能夠?qū)崿F(xiàn)全表面組裝化,將會大大提高組裝的效率與質(zhì)量。

壓接元器件主要是多引腳的連接器,這類封裝也具有良好的工藝性與連接的可靠性,也是優(yōu)先選用的類別。

2.以PCBA裝配而為對象,整體考慮封裝尺度與引腳間距

對整板工藝性影響大的是封裝尺度與引腳間距。在選擇表面組裝元器件的前提下,必須針對特定尺寸與組裝密度的PCB,選擇一組工藝性相近的封裝或者說適合某一厚度鋼網(wǎng)進(jìn)行焊膏印刷的封裝。比如手機(jī)板,所選的封裝都適合于用0.1 mm厚鋼網(wǎng)進(jìn)行焊膏印刷。

3.縮短工藝路徑

工藝路徑越短,生產(chǎn)效率越高,質(zhì)量也越可靠。優(yōu)選的工藝路徑設(shè)計是:

(1)單面再流焊接;

(2)雙面再流焊接;

(3)雙面再流焊接+波峰焊接;

(4)雙面再流焊接+選擇性波峰焊接;

(5)雙面再流焊接+手工焊接。

4.優(yōu)化元器件布局

元器件布局設(shè)計主要是指元器件的布局位向與問距設(shè)計。元器件的布局必須符合焊接工藝的要求。科學(xué)、合理的布局,可以減少不良焊點(diǎn)和工裝的使用,可以優(yōu)化鋼網(wǎng)的設(shè)計。

5.整體考慮焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的設(shè)計焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的設(shè)計,決定焊膏的實(shí)際分配量以及焊點(diǎn)的形成過程。協(xié)調(diào)焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)三者的設(shè)計,對提高焊接的直通率有非常大的作用。

6.聚焦新封裝

所謂新封裝,不完全是指新面市的封裝,而是指自己公司沒有使用經(jīng)驗的那些封裝。對于新封裝的導(dǎo)人,應(yīng)進(jìn)行小批量的工藝驗證。別人能用,不意味著你也可以用,使用的前提必須是做過試驗,了解工藝特性和問題譜,掌握應(yīng)對措施。

7.聚焦BGA、片式電容與晶振

BGA、片式電容與晶振等屬于典型的應(yīng)力敏感元件,布局時應(yīng)盡可能避

免布放在PCB在焊接、裝配、車間周轉(zhuǎn)、運(yùn)輸、使用等環(huán)節(jié)容易發(fā)生彎曲

變形的地方。

8.研究案例完善設(shè)計規(guī)則

可制造性設(shè)計規(guī)則來源于生產(chǎn)實(shí)踐,根據(jù)不斷出現(xiàn)的組裝不良或失效案例持續(xù)優(yōu)化、完善設(shè)計規(guī)則,對于提升可制造性設(shè)計具有非常重要的意義。

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