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PCB板在線測試設(shè)計要求
在線測試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術(shù),在被測試PCB上的測試點施加測試探針來測試器件、電路網(wǎng)絡(luò)特性的一種電性能測試方法。 在線測試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術(shù),在被測試PCB上的測試點施加測試探針來測試器件、電路網(wǎng)絡(luò)特性的一種電性能測試方法。
通??蛇M行下列測試:
(I)元器件及網(wǎng)絡(luò)連線的開路、短路及其連接故障;
(2)缺件、錯件、壞件及插件錯誤;
(3)對所有模擬器件進行參數(shù)測試(是否超出規(guī)格書要求);
(4)對部分集成電路(IC)進行功能檢測;
(5)對LSI、VLSI連接或焊接故障進行檢測;
(6)對在線編程錯誤的存儲器或其他器件進行檢測。
由于它是通過測試針床進行檢測的,PCBA的設(shè)計需要考慮測試針床的制作與可靠測試要求。
(1)進行ICT測試的PCBA至少在PCB的對角線上設(shè)計兩個非金屬化孔作定位孔。定位孔徑可以自行規(guī)定一個尺寸,如3.00+0.08/0mm。定位孔離邊距離沒有特別要求,留有1.50mm以上有效距離即可。推薦按孔中心距離邊5.00mm以上的距離設(shè)計。
(2)在線測試點指探針測試的接觸部位,主要有三種:
①從電路網(wǎng)絡(luò)專門引出的工藝焊盤或金屬化通孔;
②打開防焊層的過錫通孔;
③通孔插裝器件的焊點。
(3)測試點的設(shè)置要求:
①如果一個節(jié)點網(wǎng)絡(luò)中有一個節(jié)點是連接到插裝元件上,那么不需要設(shè)置測試點。
②如果一個節(jié)點網(wǎng)絡(luò)中連接的所有元件都是邊界掃描器件(即數(shù)字器件),那么此網(wǎng)絡(luò)不需要設(shè)計測試點。
③除了上述兩種情況外,每個布線網(wǎng)絡(luò)都應(yīng)當設(shè)置一個測試點,在單板電源和地走線上,每2A電流至少有一個測試點。測試點盡量集中在焊接面,且要求均勻分布在單板上。
④測試點的密度不超過30個/in的平方。
(4)測試點尺寸要求。
測試焊盤或用作測試的過孔孔盤,小焊盤直徑(指孔盤的外徑)應(yīng)大于等于0.90mm,推薦1.00mm。相鄰測試點中心距應(yīng)大于等于1.27mm,推薦1.80mm。
(5)測試點與阻焊覆蓋過孔的小間隔為0.20mm,推薦0.30mm。
(6)測試點與器件焊盤的小間隔為0.38mm,推薦1.00mm。
(7)如果元器件封裝體高度小于等于1.27mm,測試點與器件體的距離應(yīng)大于等于0.38mm,推薦0.76mm;如果元器件封裝體高度在1.27~6.35mm范圍內(nèi),測試點與器件體的距離應(yīng)大于等于0.76mm,推薦1.00mm;如果元器件高度超過6.35mm,則距離應(yīng)大于等于4.00mm,推薦5.00mm。
(8)測試點與沒有阻焊的銅箔導體的距離應(yīng))0.20mm,推薦0.38mm。
(9)測試點與定位孔的距離應(yīng))4.50mm。
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PCBA加工,再流焊接面元件的布局設(shè)計
再流焊接具有良好的工藝性,對元器件的布局位置、方向與間距沒有特別的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考慮焊膏印刷鋼網(wǎng)開窗對元器件間距的要求、檢查與返修...再流焊接具有良好的工藝性,對元器件的布局位置、方向與間距沒有特別的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考慮焊膏印刷鋼網(wǎng)開窗對元器件間距的要求、檢查與返修的空間要求,工藝可靠性要求。
一.表面貼裝元器件禁布區(qū)。
①傳送邊(與傳送方向平行的邊),距離邊5mm范圍為禁布區(qū)。5mm是所有SMT設(shè)備都可以接受的一個范圍。
②非傳送邊(與傳送方向垂直的邊),離邊2~5mm范圍為禁布區(qū)。理論上元器件可以布局到邊。但由于鋼網(wǎng)變形的邊緣效應(yīng),必須設(shè)立2~5mm以上的禁布區(qū),以保證焊膏厚度符合要求。
③傳送邊禁布區(qū)域內(nèi)不能布局任何種類的元器件及其焊盤。非傳送邊禁布區(qū)內(nèi)主要禁止布局表面貼片元器件,但如果需要布局插裝元器件,應(yīng)考慮防波峰焊接向上翻錫工裝的工藝需求。
二.元器件應(yīng)盡可能有規(guī)則地排布。
有極性的元器件的正極、IC的缺口等統(tǒng)一朝上、朝左放置。有規(guī)則的排列方便檢查,有利于提高貼片速度。
三.元器件盡可能均勻布局。
均勻分布有利于減少再流焊接時板面上的溫差,特別是大尺寸BGA,QFP,PLCC的集中布局,會造成PCB局部低溫。
四.元件之間的間距(間隔)主要與裝焊操作、檢查、返修空間等要求有關(guān)。
對于特殊需要,如散熱器的安裝空間、連接器的操作空間,請根據(jù)實際需要進行設(shè)計。
五.雙面采用再流焊接的板(如雙面全SMD板、掩膜選擇焊雙面板),通常都是先焊元件數(shù)量和種類比較少的那面(Bottom面)。
此面要經(jīng)受二次再流焊接過程,其上不能布放引腳少且比較重、比較高的元器件。一般經(jīng)驗是布局在Bottom面上的BGA器件,焊縫能夠承受的大重力為0.03g/mm',其余封裝為0.5g/mm'。
六.盡可能避免雙面鏡像貼裝BOA設(shè)計。
據(jù)有關(guān)試驗研究,這樣的設(shè)計焊點可靠性降低50%左右。
七.再流焊接焊料是定量供給的,因此,應(yīng)避免在焊盤上打孔。如果需要可以采用塞孔電鍍設(shè)計(Plating Over Filled Via, POFV )。
八.BGA、片式電容、晶振等應(yīng)力敏感器件,應(yīng)避免布局在拼版分離邊或連接橋附近,裝配時容易使PCB發(fā)生彎曲的地方。
以上就是靖邦給您講解的PCBA加工相關(guān)知識--再流焊接面元件的布局設(shè)計,更多相關(guān)訊息歡迎通過我們首頁聯(lián)系方式聯(lián)系我們,靖邦將竭誠為您服務(wù)。
PCBA加工相關(guān)知識之波峰焊接
在PCBA加工中,波峰焊接想必是許多與熟悉PCB的朋友非常了解的工藝流程,在這篇文章中,靖邦科技將會為您詳細的拆解這程并做出分析,希望該文對您有所幫助。
波峰焊接是指將熔化的軟釬焊料(含錫的焊料),經(jīng)過機械泵或電磁泵噴流成焊料波峰,使預先裝有元件的PCB通過焊料波峰,實現(xiàn)元器件焊端或引腳與PCB插孔/焊盤之間機械和電器連接的一種軟釬焊接工藝。
1.工藝流程
點膠一貼片一固化一波峰焊接
2.工藝特點
(1)焊點的大小、填充性主要取決于焊盤的設(shè)計、孔與引線的安裝間隙。換句話來講,就是波峰焊接焊點的大小主要取決于設(shè)計,如下圖。
(2)熱量的施加主要通過熔化的焊料傳導,施加到PCB上的熱量大小主要取決于熔融焊料的溫度和熔融焊料與PCB的接觸時間(焊接時間)與面積。
一般而言,加熱溫度可以通過調(diào)節(jié)PCB的傳送速度獲得需要的加熱溫度,但是,對于掩模選擇焊接接觸面積不取決于波峰噴嘴的寬度,而是取決于托盤開窗尺寸。這就要求掩模選擇焊接面上元器件的布局應(yīng)滿足托盤小開窗尺寸的要求。
(3)焊接片式,存在“遮蔽效應(yīng)”,容易發(fā)生漏焊現(xiàn)象。所謂“遮蔽效應(yīng)”,指片式元件的封裝體阻礙焊料波接觸到焊盤/焊端的現(xiàn)象。
這就要求波峰焊接片式元器件的長方向垂直于傳送方向進行布局,以便片式元件兩焊端能夠很好地潤濕。
(4)波峰焊接是通過熔融焊錫波施加焊料的。由于PCB的移動,焊錫波焊接一個焊點時有一個進人和脫離過程。焊錫波總是從脫離方向離開焊點,因此,一般密腳插裝連接器的橋連總是發(fā)生在最后脫離焊錫波的引腳上。這點對于解決密腳插裝連接器的橋連有幫助,一般只要在最后脫錫的引腳后面(按傳送方向定義)設(shè)計合適的盜錫焊盤就可以有效地解決。
PCBA加工相關(guān)知識之波峰焊接的相關(guān)內(nèi)容就到這里,如果您希望了解更PCBA加工及PCB相關(guān)知識歡通過首頁聯(lián)系方式迎聯(lián)系咨詢靖邦科技!
