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深圳市靖邦科技有限公司
主營(yíng)產(chǎn)品: 剛性電路板, smt貼片加工, 元器件采購(gòu), pcb制作, smt來(lái)料加工, 柔性電路板, 多層電路板, 單雙面電路板, smt一站式
深圳市靖邦科技有限公司專(zhuān)注PCBA加工-pcba加工貼片加工smt代加工
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廣東省深圳市
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PCBA如何包裝出貨?
我司做好了pcba,在進(jìn)行出貨之前,都需要進(jìn)行特殊的PCBA包裝,為的是防止在長(zhǎng)途運(yùn)輸?shù)倪^(guò)程中發(fā)生沖擊導(dǎo)致的電子元器件脫落或者電路板損壞等事件,確保PCBA最終交付給客戶(hù)是完好的。
下來(lái)靖邦給大家分享的包裝詳情圖:
1.現(xiàn)場(chǎng)與客戶(hù)確認(rèn)PCBA
2.pcba防靜電棉袋包裝
3.pcba整箱包裝,根據(jù)不同的數(shù)量選擇不同規(guī)格的周轉(zhuǎn)箱.
PCBA加工,片式電容組裝工藝要點(diǎn)特征
(1)布局時(shí),盡可能遠(yuǎn)離拼板分離邊、螺釘、局部焊接元器件、返修元器件、經(jīng)常插拔的插座等容易有應(yīng)力的地方。
(2)對(duì)1206以上式電容,嚴(yán)禁采用局部焊接工藝(噴嘴選擇焊接、手工焊接、返修工作臺(tái)焊接)。
(3)如果螺釘分離邊附近(5㎜內(nèi))有尺寸大于0603的片式電容,嚴(yán)禁采用手工分板。
(4)如果螺釘附近有0603以上片式電容,嚴(yán)禁無(wú)支撐安裝螺釘操作。
(5)對(duì)于PCB上有0603以上片式電容,尺寸大、上面元器件比較重的板,嚴(yán)禁單手拿。
(6)如果PCB上裝1206以上片式電容,嚴(yán)禁高低溫循環(huán)篩選。
(7)貼放時(shí)的沖擊力不要過(guò)大。
2.典型失效特征.
1)機(jī)械應(yīng)力作用下的裂紋特征
機(jī)械應(yīng)力造成的開(kāi)裂,特征非常典型,一般位于焊點(diǎn)下、沿圖所示的45°角度開(kāi)裂。這種開(kāi)裂,一般外觀看不出來(lái),難以發(fā)現(xiàn)。
2)熱應(yīng)力作用下的裂紋特征
陶瓷片式電容,如果內(nèi)部有空洞,很容易出現(xiàn)漏電。漏電會(huì)引起溫升,而溫升又會(huì)加劇漏電。在反復(fù)循環(huán)過(guò)程作用下,會(huì)引發(fā)熱爆,形成樹(shù)枝狀開(kāi)裂,如圖所示。這種爆裂是由熱應(yīng)力導(dǎo)致的,所以我們把它歸為熱應(yīng)力開(kāi)裂。
再流焊接概念,權(quán)威PCBA加工名企業(yè)為您淺析
在PCBA加工過(guò)程中,再流焊接是一個(gè)非常重要的工藝,在下面的文章中,靖邦科技將從再流焊接的基本概念,工藝流程,工藝特點(diǎn)三個(gè)維度,為您淺析再流焊接,希望對(duì)您有所幫。
再流焊接是指通過(guò)熔化預(yù)先印刷在PCB焊盤(pán)上的焊膏,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤(pán)之間機(jī)械和電器連接的一種軟釬焊工藝。
1.工藝流程
再流焊接的工藝流程:印刷焊膏一貼片一再流焊接,見(jiàn)下圖
2.工藝特點(diǎn)
(1)焊點(diǎn)大小可控??梢酝ㄟ^(guò)焊盤(pán)的尺寸設(shè)計(jì)與印刷的焊膏量獲得希望的焊點(diǎn)尺寸或形狀要求,如焊縫的厚度。
(2)焊膏的施加一般采用鋼網(wǎng)印刷的方法。為了簡(jiǎn)化工藝流程、降低生產(chǎn)成本,通常情況下每個(gè)焊接面只印刷一次焊膏。這一特點(diǎn)要求每個(gè)裝配面上的元器件能夠使用一張鋼網(wǎng)(包括同一厚度鋼網(wǎng)和階梯鋼網(wǎng))進(jìn)行焊膏分配。
(3)再流焊爐實(shí)際上是一個(gè)多溫區(qū)的隧道爐,主要功能就是對(duì)PCBA進(jìn)行加熱。對(duì)于雙面板,見(jiàn)下圖,布局在底面(B面)上的元器件應(yīng)滿(mǎn)足一定的力學(xué)要求,如BGA類(lèi)封裝,元件質(zhì)量與引腳接觸面積比小于等于0.05mg/mm2的要求,以防焊接頂面元件時(shí)不掉下來(lái)。
(4)再流焊接時(shí),元器件是完全漂浮于熔融焊錫(焊點(diǎn))上的。如果焊盤(pán)尺寸比引腳尺寸大、元件布局重且引腳布局少,就容易在不對(duì)稱(chēng)熔融焊錫乏面張力或再流焊接爐內(nèi)強(qiáng)迫對(duì)流熱風(fēng)的吹動(dòng)下移位,見(jiàn)下圖。
一般而言,能夠自行矯正位置的元件,焊盤(pán)尺寸與焊端或引腳重疊面積占比越大,元器件的定位功能越強(qiáng)。我們正是利用此點(diǎn)對(duì)有定位要求元器件的焊盤(pán)進(jìn)行特定設(shè)計(jì)的。
(5)焊縫(點(diǎn))形貌的形成主要取決于熔融焊料的潤(rùn)濕能力與表面張力作用,如0.4mmQFP,印刷的焊膏圖形為規(guī)則的長(zhǎng)方體,而焊縫的形狀則為所示的形貌。
以上就是靖邦對(duì)PCBA加工中再流焊接概念的解讀,如果您希望獲取更多相關(guān)訊息,可以聯(lián)系咨詢(xún)靖邦科技,我們將利用多年SMT,PCBA技術(shù)給您分析解讀一切相關(guān)疑惑。
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