北京華諾恒宇光能科技有限公司成立于2006年09月14日，注冊地位于北京市豐臺區(qū)南三環(huán)西路88號花卉研究中心2102號，法定代表人為張衛(wèi)梅。
FPC薄膜切割，當(dāng)前用在FPC、PI膜切割的紫外激光切割機主要為納秒級固體紫外激光器，波長一般為355nm，相對于1064nm紅外和532nm綠光，355nm紫外有更高的單光子能量，材料吸收率更高，產(chǎn)生的熱影響更小，實現(xiàn)更高的加工精度。

FPC薄膜切割，F(xiàn)PC是上世紀(jì)70年代美國為發(fā)展航天火箭技術(shù)發(fā)展而來的技術(shù)，是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳曲撓性的印刷電路，通過在可彎曲的輕薄塑料片上，嵌入電路設(shè)計，使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件，從而形成可彎曲的撓性電路。此種電路可隨意彎曲、折迭重量輕，體積小，散熱性好，安裝方便，沖破了傳統(tǒng)的互連技術(shù)。在柔性電路的結(jié)構(gòu)中，組成的材料是是絕緣薄膜、導(dǎo)體和粘接劑。

FPC薄膜切割，F(xiàn)PC是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。

FPC薄膜切割，脈沖紫外激光切割材料分為兩種原理，一種是光化學(xué)原理，利用激光單光子能量達(dá)到或超過材料化學(xué)鍵鍵能，打斷材料某些化學(xué)鍵來實現(xiàn)切割；另一種是光物理原理，當(dāng)激光單光子能量低于材料化學(xué)鍵鍵能時，依靠聚焦光斑處非常高的能量密度，超過材料的氣化閾值，從而瞬間氣化材料，實現(xiàn)材料的切割。在PI膜的化學(xué)鍵結(jié)構(gòu)中，常態(tài)下C－C鍵和C－N鍵的鍵能分別為3.45eV 和3.17eV，而355nm紫外激光切割設(shè)備的單光子能量為3.49eV，高于常態(tài)下C－C鍵和C－N鍵的鍵能，可直接破壞材料的化學(xué)鍵。但實際在用紫外激光切割FPC或PI膜的應(yīng)用中，上述兩種切割原理同時存在，在光物理效應(yīng)中，會有熱量的產(chǎn)生和積累，材料溫度不斷上升。研究表明，當(dāng) PI 材料溫度高于600℃時，相對于 C元素，N和O兩種元素的比例會不斷減小，終材料中主要以C元素為主，即材料發(fā)生碳化。材料吸收激光能量轉(zhuǎn)化為熱能的擴散距離公式 L = [4Dt]^1/2，其中 D為材料熱擴散率，t為激光脈寬。由此可知當(dāng)材料一定時，激光脈寬越大，激光產(chǎn)生的熱能在材料上的擴散距離越大，也就是說對材料的熱損傷越大。
本公司激光加工為非接觸性加工，標(biāo)刻圖案精細(xì)美觀，磨損。不產(chǎn)生機械擠壓或機械應(yīng)力，因此不會損壞被加工物品，易于產(chǎn)品的辨識，標(biāo)記信息可保持，符合環(huán)保要求，具有加工速度快、精細(xì)、清晰度高等特點。