影響pcba代工代料成本的因素有哪幾種？

    pcba包工包料是PCBA加工的一種類型，也是目前貼片加工廠的一種非常常見的方式。談到控制成本時(shí)，采購(gòu)常常感覺像是討價(jià)還價(jià)，而供應(yīng)商覺得他們又要被！兩邊神經(jīng)都很緊張。

   pcba加工管理成本的初衷是：利用管理成本的技術(shù)手段，減少浪費(fèi)，降低成本，提高公司在PCBA加工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)地位。所謂管理成本，就是要降低各種浪費(fèi)的成本，降低沒有增值的成本，一方的利益損害不能長(zhǎng)久的交易。

    一個(gè)產(chǎn)品的成本結(jié)構(gòu)，大部分的產(chǎn)品規(guī)劃階段和設(shè)計(jì)階段都已經(jīng)確定，隨著產(chǎn)品上市后難以找到價(jià)格的降價(jià)空間，所以pcba代工代料采購(gòu)在產(chǎn)品上市前需要積極地參與影響產(chǎn)品成本的因素管理。在這篇文章中，我們來談?wù)動(dòng)绊憄cba代工代料成本因素：

   1、PCBA加工材料的通用性

    材料的通用性包括兩種類型：

    一是該材料在工業(yè)上有一個(gè)共同的標(biāo)準(zhǔn)。

    二是該材料在材料行業(yè)中沒有通用的標(biāo)準(zhǔn)，需要定制，在這種情況下，如何提高材料的通用性。

     在產(chǎn)品規(guī)劃和設(shè)計(jì)階段，產(chǎn)品規(guī)劃和研究人員更多地關(guān)注自己擅長(zhǎng)的領(lǐng)域，比如如何更好地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的功能，較少考慮供應(yīng)鏈的需求，可能無意中使用了非行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)件。非行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)件是指供應(yīng)商較少，甚至只有一個(gè)供應(yīng)商，市場(chǎng)供應(yīng)不足，材料通常沒有處于完全競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)環(huán)境中，采購(gòu)的供應(yīng)和成本是一個(gè)挑戰(zhàn)。有些人可能會(huì)說，當(dāng)有行業(yè)通用零件時(shí)，可以選擇行業(yè)通用零件，但有些需要定制的訂單時(shí)該如何解決？當(dāng)我們遇到?jīng)]有行業(yè)準(zhǔn)備部件的項(xiàng)目時(shí)，我們可以試著將其轉(zhuǎn)換為跨公司產(chǎn)品線的內(nèi)部通用項(xiàng)目。

    2、PCBA加工產(chǎn)品組合的復(fù)雜性

      產(chǎn)品組合的復(fù)雜性，一方面是指公司提供產(chǎn)品的數(shù)量，另一方面是指同一產(chǎn)品提供不同規(guī)格、型號(hào)和顏色，以及許多其他選項(xiàng)。

     有些貼片加工廠向客戶提供的選擇越多，其產(chǎn)品組合的復(fù)雜性就越高，這意味著它必須準(zhǔn)備更多的庫(kù)存，甚至為了應(yīng)對(duì)緊急的需求變化，同時(shí)增加供應(yīng)彈性，這通常也意味著更高的成本。為了確保運(yùn)營(yíng)效率和價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力，現(xiàn)在越來越多的公司傾向于精簡(jiǎn)他們的產(chǎn)品組合。

      當(dāng)然，我們考慮產(chǎn)品組合的復(fù)雜性的同事，也要考慮公司的市場(chǎng)定位，一些貼片加工廠的市場(chǎng)定位是為客戶提更多選擇。例如，我以前支持業(yè)務(wù)部的接縫原則，只要墻上有接縫，就應(yīng)該貼上。產(chǎn)品線非常復(fù)雜，產(chǎn)品組合非常復(fù)雜。產(chǎn)品組合的復(fù)雜性直接與庫(kù)存、供應(yīng)、成本和廢料相關(guān)，高復(fù)雜性通常意味著高成本。

     3、PCBA加工的規(guī)模

       大型貼片加工廠和分銷中心必須與大型產(chǎn)品的出貨量相匹配，以實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)與盈利能力，小型電子制造廠和分銷中心需要對(duì)應(yīng)和自己規(guī)模匹配的出貨量，如果匹配了大批發(fā)貨的產(chǎn)品，往往由于加班費(fèi)、運(yùn)行效率低、機(jī)器設(shè)備故障和維修等不能盈利，這一點(diǎn)很容易被大家忽視。

       因此，在pcba代工代料采購(gòu)供應(yīng)商的選擇中，有必要考慮產(chǎn)品出貨量與供應(yīng)商規(guī)模是否匹配，錯(cuò)誤的匹配往往意味著成本的增加。成本的驅(qū)動(dòng)因素與企業(yè)的內(nèi)部和外部都密切相關(guān)，當(dāng)我們?cè)u(píng)估材料是否是工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的時(shí)候，當(dāng)我們?cè)u(píng)估產(chǎn)品組合復(fù)雜性的時(shí)候，當(dāng)我們?cè)u(píng)估供應(yīng)商的規(guī)模時(shí)，我們不能簡(jiǎn)單地說什么是好或什么是壞，我們必須分析這些成本驅(qū)動(dòng)因素所對(duì)應(yīng)的價(jià)值。例如，提供多種產(chǎn)品組合比提供單一產(chǎn)品要復(fù)雜和昂貴，如果企業(yè)的市場(chǎng)地位是為客戶提供更多的產(chǎn)品選擇，是企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，那么這種成本的增加是有價(jià)值的。

       當(dāng)我們?cè)诠芾韕cba代工代料過程的成本時(shí)采購(gòu)商一定要考慮成本提高的因數(shù)是否能夠給貼片加工廠帶來附加價(jià)值，怎樣才能在附加值和成本之間找到平衡點(diǎn)，這才是對(duì)PCBA加工采購(gòu)商的考驗(yàn)。

選擇PCBA一條龍的十大好處

很多人不理解PCBA是什么，PCBA就是從PCB，元器件采購(gòu)，SMT生產(chǎn)到PCBA成品外殼組裝的一個(gè)生產(chǎn)形式。PCBA生產(chǎn)有很多的好處特別是針對(duì)小型的科技企業(yè)，選擇PCBA廠家可以節(jié)約時(shí)間和金錢上的成本，以下靖邦小編總結(jié)的PCBA價(jià)值十大點(diǎn)。希望對(duì)您有所幫助。

1、  為客戶減少開發(fā)供應(yīng)商的時(shí)間和金錢成本

2、  減少客戶的倉(cāng)庫(kù)面積使用成本

3、  為客戶減少因訂單小購(gòu)買元器件而無價(jià)格優(yōu)勢(shì)的成本

4、  為客戶減少采購(gòu)人員的薪資成本

5、  PCBA問題只找一家供應(yīng)商

6、  簡(jiǎn)化客戶的物流安排

7、  提高批量生產(chǎn)的效率和降低制造成本

8、  為客戶減少品質(zhì)人員的薪資成本

9、  節(jié)省客戶的檢驗(yàn)設(shè)備成本

10、 系統(tǒng)跟蹤訂單生產(chǎn)情況以及物料庫(kù)存情況

以上是選擇PCBA的十大好處，那么非PCBA的十大壞處是什么？值得思索。

PCB板在線測(cè)試設(shè)計(jì)要求

    在線測(cè)試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術(shù)，在被測(cè)試PCB上的測(cè)試點(diǎn)施加測(cè)試探針來測(cè)試器件、電路網(wǎng)絡(luò)特性的一種電性能測(cè)試方法。    在線測(cè)試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術(shù)，在被測(cè)試PCB上的測(cè)試點(diǎn)施加測(cè)試探針來測(cè)試器件、電路網(wǎng)絡(luò)特性的一種電性能測(cè)試方法。

    通?？蛇M(jìn)行下列測(cè)試:

   (I)元器件及網(wǎng)絡(luò)連線的開路、短路及其連接故障;

   (2)缺件、錯(cuò)件、壞件及插件錯(cuò)誤;

   (3)對(duì)所有模擬器件進(jìn)行參數(shù)測(cè)試(是否超出規(guī)格書要求);

   (4)對(duì)部分集成電路(IC)進(jìn)行功能檢測(cè);

   (5)對(duì)LSI、VLSI連接或焊接故障進(jìn)行檢測(cè);

   (6)對(duì)在線編程錯(cuò)誤的存儲(chǔ)器或其他器件進(jìn)行檢測(cè)。

   由于它是通過測(cè)試針床進(jìn)行檢測(cè)的，PCBA的設(shè)計(jì)需要考慮測(cè)試針床的制作與可靠測(cè)試要求。

   (1)進(jìn)行ICT測(cè)試的PCBA至少在PCB的對(duì)角線上設(shè)計(jì)兩個(gè)非金屬化孔作定位孔。定位孔徑可以自行規(guī)定一個(gè)尺寸，如3.00+0.08/0mm。定位孔離邊距離沒有特別要求，留有1.50mm以上有效距離即可。推薦按孔中心距離邊5.00mm以上的距離設(shè)計(jì)。

   (2)在線測(cè)試點(diǎn)指探針測(cè)試的接觸部位，主要有三種:

   ①?gòu)碾娐肪W(wǎng)絡(luò)專門引出的工藝焊盤或金屬化通孔;

   ②打開防焊層的過錫通孔;

   ③通孔插裝器件的焊點(diǎn)。

   (3)測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置要求:

   ①如果一個(gè)節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)中有一個(gè)節(jié)點(diǎn)是連接到插裝元件上，那么不需要設(shè)置測(cè)試點(diǎn)。

   ②如果一個(gè)節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)中連接的所有元件都是邊界掃描器件(即數(shù)字器件)，那么此網(wǎng)絡(luò)不需要設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)。

   ③除了上述兩種情況外，每個(gè)布線網(wǎng)絡(luò)都應(yīng)當(dāng)設(shè)置一個(gè)測(cè)試點(diǎn)，在單板電源和地走線上，每2A電流至少有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。測(cè)試點(diǎn)盡量集中在焊接面，且要求均勻分布在單板上。

   ④測(cè)試點(diǎn)的密度不超過30個(gè)/in的平方。

   (4)測(cè)試點(diǎn)尺寸要求。

   測(cè)試焊盤或用作測(cè)試的過孔孔盤，小焊盤直徑(指孔盤的外徑)應(yīng)大于等于0.90mm，推薦1.00mm。相鄰測(cè)試點(diǎn)中心距應(yīng)大于等于1.27mm，推薦1.80mm。

   (5)測(cè)試點(diǎn)與阻焊覆蓋過孔的小間隔為0.20mm，推薦0.30mm。

   (6)測(cè)試點(diǎn)與器件焊盤的小間隔為0.38mm，推薦1.00mm。

   (7)如果元器件封裝體高度小于等于1.27mm,測(cè)試點(diǎn)與器件體的距離應(yīng)大于等于0.38mm，推薦0.76mm;如果元器件封裝體高度在1.27~6.35mm范圍內(nèi)，測(cè)試點(diǎn)與器件體的距離應(yīng)大于等于0.76mm，推薦1.00mm;如果元器件高度超過6.35mm，則距離應(yīng)大于等于4.00mm，推薦5.00mm。

   (8)測(cè)試點(diǎn)與沒有阻焊的銅箔導(dǎo)體的距離應(yīng))0.20mm，推薦0.38mm。

   (9)測(cè)試點(diǎn)與定位孔的距離應(yīng))4.50mm。

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