影響pcba代工代料成本的因素有哪幾種？

    pcba包工包料是PCBA加工的一種類型，也是目前貼片加工廠的一種非常常見的方式。談到控制成本時(shí)，采購(gòu)常常感覺像是討價(jià)還價(jià)，而供應(yīng)商覺得他們又要被！兩邊神經(jīng)都很緊張。

   pcba加工管理成本的初衷是：利用管理成本的技術(shù)手段，減少浪費(fèi)，降低成本，提高公司在PCBA加工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)地位。所謂管理成本，就是要降低各種浪費(fèi)的成本，降低沒有增值的成本，一方的利益損害不能長(zhǎng)久的交易。

    一個(gè)產(chǎn)品的成本結(jié)構(gòu)，大部分的產(chǎn)品規(guī)劃階段和設(shè)計(jì)階段都已經(jīng)確定，隨著產(chǎn)品上市后難以找到價(jià)格的降價(jià)空間，所以pcba代工代料采購(gòu)在產(chǎn)品上市前需要積極地參與影響產(chǎn)品成本的因素管理。在這篇文章中，我們來談?wù)動(dòng)绊憄cba代工代料成本因素：

   1、PCBA加工材料的通用性

    材料的通用性包括兩種類型：

    一是該材料在工業(yè)上有一個(gè)共同的標(biāo)準(zhǔn)。

    二是該材料在材料行業(yè)中沒有通用的標(biāo)準(zhǔn)，需要定制，在這種情況下，如何提高材料的通用性。

     在產(chǎn)品規(guī)劃和設(shè)計(jì)階段，產(chǎn)品規(guī)劃和研究人員更多地關(guān)注自己擅長(zhǎng)的領(lǐng)域，比如如何更好地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的功能，較少考慮供應(yīng)鏈的需求，可能無意中使用了非行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)件。非行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)件是指供應(yīng)商較少，甚至只有一個(gè)供應(yīng)商，市場(chǎng)供應(yīng)不足，材料通常沒有處于完全競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)環(huán)境中，采購(gòu)的供應(yīng)和成本是一個(gè)挑戰(zhàn)。有些人可能會(huì)說，當(dāng)有行業(yè)通用零件時(shí)，可以選擇行業(yè)通用零件，但有些需要定制的訂單時(shí)該如何解決？當(dāng)我們遇到?jīng)]有行業(yè)準(zhǔn)備部件的項(xiàng)目時(shí)，我們可以試著將其轉(zhuǎn)換為跨公司產(chǎn)品線的內(nèi)部通用項(xiàng)目。

    2、PCBA加工產(chǎn)品組合的復(fù)雜性

      產(chǎn)品組合的復(fù)雜性，一方面是指公司提供產(chǎn)品的數(shù)量，另一方面是指同一產(chǎn)品提供不同規(guī)格、型號(hào)和顏色，以及許多其他選項(xiàng)。

     有些貼片加工廠向客戶提供的選擇越多，其產(chǎn)品組合的復(fù)雜性就越高，這意味著它必須準(zhǔn)備更多的庫(kù)存，甚至為了應(yīng)對(duì)緊急的需求變化，同時(shí)增加供應(yīng)彈性，這通常也意味著更高的成本。為了確保運(yùn)營(yíng)效率和價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力，現(xiàn)在越來越多的公司傾向于精簡(jiǎn)他們的產(chǎn)品組合。

      當(dāng)然，我們考慮產(chǎn)品組合的復(fù)雜性的同事，也要考慮公司的市場(chǎng)定位，一些貼片加工廠的市場(chǎng)定位是為客戶提更多選擇。例如，我以前支持業(yè)務(wù)部的接縫原則，只要墻上有接縫，就應(yīng)該貼上。產(chǎn)品線非常復(fù)雜，產(chǎn)品組合非常復(fù)雜。產(chǎn)品組合的復(fù)雜性直接與庫(kù)存、供應(yīng)、成本和廢料相關(guān)，高復(fù)雜性通常意味著高成本。

     3、PCBA加工的規(guī)模

       大型貼片加工廠和分銷中心必須與大型產(chǎn)品的出貨量相匹配，以實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)與盈利能力，小型電子制造廠和分銷中心需要對(duì)應(yīng)和自己規(guī)模匹配的出貨量，如果匹配了大批發(fā)貨的產(chǎn)品，往往由于加班費(fèi)、運(yùn)行效率低、機(jī)器設(shè)備故障和維修等不能盈利，這一點(diǎn)很容易被大家忽視。

       因此，在pcba代工代料采購(gòu)供應(yīng)商的選擇中，有必要考慮產(chǎn)品出貨量與供應(yīng)商規(guī)模是否匹配，錯(cuò)誤的匹配往往意味著成本的增加。成本的驅(qū)動(dòng)因素與企業(yè)的內(nèi)部和外部都密切相關(guān)，當(dāng)我們?cè)u(píng)估材料是否是工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的時(shí)候，當(dāng)我們?cè)u(píng)估產(chǎn)品組合復(fù)雜性的時(shí)候，當(dāng)我們?cè)u(píng)估供應(yīng)商的規(guī)模時(shí)，我們不能簡(jiǎn)單地說什么是好或什么是壞，我們必須分析這些成本驅(qū)動(dòng)因素所對(duì)應(yīng)的價(jià)值。例如，提供多種產(chǎn)品組合比提供單一產(chǎn)品要復(fù)雜和昂貴，如果企業(yè)的市場(chǎng)地位是為客戶提供更多的產(chǎn)品選擇，是企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，那么這種成本的增加是有價(jià)值的。

       當(dāng)我們?cè)诠芾韕cba代工代料過程的成本時(shí)采購(gòu)商一定要考慮成本提高的因數(shù)是否能夠給貼片加工廠帶來附加價(jià)值，怎樣才能在附加值和成本之間找到平衡點(diǎn)，這才是對(duì)PCBA加工采購(gòu)商的考驗(yàn)。

PCBA行業(yè)中術(shù)語縮寫簡(jiǎn)稱

1.PCBA: PrintCircuit Board Assembly的縮寫,中文譯為印制電路板組件,指裝有元器件的印制電路板,在本書中有時(shí)也俗稱為單板、板。

2. SMT: Surface Mount Technology的縮寫,中文譯為表面組裝技術(shù)。

3. IMC: Intermetallic Compund的縮寫,中文譯為金屬間化合物。

4.微焊盤(Micro Soldering Land) :特指0201和0.5mm間距及以下的CSP器件的、容易發(fā)生葡萄球現(xiàn)象的焊盤。

5.密腳器件:是一種俗稱,特指間距小于0.80mm的翼形引線元器件,如QFP、表貼連接器。

6.精細(xì)間距(Fine Pitch) :指間距小于或等于0.65mm的QFP器件。

7.片式元器件(Chip Component) :一般指兩引腳的貼片電阻和貼片電容。

8.插件(Through Hole Component) :通孔插裝元器件的簡(jiǎn)稱。

9.焊錫飛濺:指焊錫在ENIG鍵盤上形成錫點(diǎn)的現(xiàn)象。

10.焊劑飛濺:指焊劑在ENIG鍵盤上形成白點(diǎn)的現(xiàn)象。

11.球窩現(xiàn)象(Head & Pillow) :指BGA焊球枕在焊料窩而形成無IMC層的假連接現(xiàn)象。

12.葡萄球現(xiàn)象:指焊點(diǎn)表面球狀化的現(xiàn)象,多發(fā)生于無鉛工藝下0201片式元器件焊點(diǎn)表面。

13.虛焊:指引腳與焊料間存在氧化膜而沒有形成完全的電連接缺陷。14.開焊(Open) :指引腳懸空于焊料上,沒有形成機(jī)械與電連接的現(xiàn)象。15. OSP板:在本書指焊盤采用OSP處理工藝的PCB.理工藝的PCB。

PCBA加工相關(guān)知識(shí)之波峰焊接

在PCBA加工中，波峰焊接想必是許多與熟悉PCB的朋友非常了解的工藝流程，在這篇文章中，靖邦科技將會(huì)為您詳細(xì)的拆解這程并做出分析，希望該文對(duì)您有所幫助。

波峰焊接是指將熔化的軟釬焊料(含錫的焊料)，經(jīng)過機(jī)械泵或電磁泵噴流成焊料波峰，使預(yù)先裝有元件的PCB通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與PCB插孔/焊盤之間機(jī)械和電器連接的一種軟釬焊接工藝。

1.工藝流程

點(diǎn)膠一貼片一固化一波峰焊接

2.工藝特點(diǎn)

(1)焊點(diǎn)的大小、填充性主要取決于焊盤的設(shè)計(jì)、孔與引線的安裝間隙。換句話來講，就是波峰焊接焊點(diǎn)的大小主要取決于設(shè)計(jì)，如下圖。

(2)熱量的施加主要通過熔化的焊料傳導(dǎo)，施加到PCB上的熱量大小主要取決于熔融焊料的溫度和熔融焊料與PCB的接觸時(shí)間(焊接時(shí)間)與面積。

一般而言，加熱溫度可以通過調(diào)節(jié)PCB的傳送速度獲得需要的加熱溫度，但是，對(duì)于掩模選擇焊接接觸面積不取決于波峰噴嘴的寬度，而是取決于托盤開窗尺寸。這就要求掩模選擇焊接面上元器件的布局應(yīng)滿足托盤小開窗尺寸的要求。

(3)焊接片式，存在“遮蔽效應(yīng)”，容易發(fā)生漏焊現(xiàn)象。所謂“遮蔽效應(yīng)”，指片式元件的封裝體阻礙焊料波接觸到焊盤/焊端的現(xiàn)象。

這就要求波峰焊接片式元器件的長(zhǎng)方向垂直于傳送方向進(jìn)行布局，以便片式元件兩焊端能夠很好地潤(rùn)濕。

(4)波峰焊接是通過熔融焊錫波施加焊料的。由于PCB的移動(dòng)，焊錫波焊接一個(gè)焊點(diǎn)時(shí)有一個(gè)進(jìn)人和脫離過程。焊錫波總是從脫離方向離開焊點(diǎn)，因此，一般密腳插裝連接器的橋連總是發(fā)生在最后脫離焊錫波的引腳上。這點(diǎn)對(duì)于解決密腳插裝連接器的橋連有幫助，一般只要在最后脫錫的引腳后面(按傳送方向定義)設(shè)計(jì)合適的盜錫焊盤就可以有效地解決。

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