Ag56CuZnSn是熔化溫度低的無鎘銀釬料，具有優(yōu)異的流動性和潤濕性，用于需與母材顏色相匹配的食品設(shè)備、減少應(yīng)力腐蝕開裂鎳和鎳合金等的釬焊。

Ag18CuP釬料是三元共晶釬料，溫度低，流動性極好，適用于0.025-0.075mm接頭間隙的緊配接頭。
銀銅磷釬料主要用于連接銅和銅合金。由于會在焊縫處形成脆性金屬間化合物，銀銅磷釬料不可用于連接黑色金屬、鎳基合金或含鎳超過10%的鎳銅合金。銀銅磷系釬料與銅磷系釬料具有異于其它釬料的流動特性(流動點)。也就是在釬料未完全熔化還低于液相點的某個溫度時，釬料已經(jīng)可以在毛細(xì)作用下流動填充接頭。

在銀釬料中Ag72Cu是銀銅共晶成分，具有很好的導(dǎo)電性，由于不含易揮發(fā)元素，如Zn和Cd，特別適用于保護氣氛釬焊和真空釬焊。在銅和銅合金上的鋪展性極好，必須控制釬焊溫度以免釬料過渡流散。Ag72Cu釬料對鋼和不銹鋼的潤濕能力較差，必須適當(dāng)提高釬焊溫度，尤其是釬焊不銹鋼是，不銹鋼表面鍍鎳才能取得較好的釬焊效果。