西寧晶圓微納切割 IC微納激光切割 華諾激光
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西寧晶圓微納切割 IC微納激光切割 華諾激光
西寧晶圓微納切割 IC微納激光切割 華諾激光
西寧晶圓微納切割 IC微納激光切割 華諾激光

西寧晶圓微納切割-IC微納激光切割-華諾激光

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商品介紹
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定位精度: ±20um
重復(fù)精度: ±20um
最小切割線寬: 15um
劃線速度: 200mm/s
切割厚度: ≤2mm
加工幅面: 300*500mm
聚焦光斑: 2-20um
掃描范圍: 60*60mm
加工圖案: 所見即所得
激光切割甭邊量: 20-150um
激光設(shè)備: 紅外、紫外、綠光
波長: 納秒、皮秒
備注: 依據(jù)材料和精度選擇不同激光加工設(shè)備
商品介紹
北京華諾恒宇光能科技有限公司成立于2006年09月14日,注冊地位于北京市豐臺(tái)區(qū)南三環(huán)西路88號(hào)花卉研究中心2102號(hào),法定代表人為張衛(wèi)梅。
微納切割效率高由于微納的傳輸特性,微納切割機(jī)上一般配有多臺(tái)數(shù)控工作臺(tái),整個(gè)切割過程可以全部實(shí)現(xiàn)數(shù)控。操作時(shí),只需改變數(shù)控程序,就可適用不同形狀零件的切割,既可進(jìn)行二維切割,又可實(shí)現(xiàn)三維切割。
西寧晶圓微納切割,墊片微納鉆孔價(jià)格
微納切割設(shè)備的價(jià)格相當(dāng)貴,約150萬元以上。隨著眼前儲(chǔ)罐行業(yè)的不斷發(fā)展,越來越多的行業(yè)和企業(yè)運(yùn)用到了儲(chǔ)罐,越來越多的企業(yè)進(jìn)入到了儲(chǔ)罐行業(yè)。但是,由于降低了后續(xù)工藝處理的成本,所以在大生產(chǎn)中采用這種設(shè)備還是可行的。
西寧晶圓微納切割,墊片微納鉆孔價(jià)格
微納氧氣切割
微納氧氣切割原理類似于氧乙炔切割。它是用激光作為預(yù)熱熱源,用氧氣等活性氣體作為切割氣體。噴吹出的氣體一方面與切割金屬作用,發(fā)生氧化反應(yīng),放出大量的氧化熱;另一方面把熔融的氧化物和熔化物從反應(yīng)區(qū)吹出,在金屬中形成切口。由于切割過程中的氧化反應(yīng)產(chǎn)生了大量的熱,所以微納氧氣切割所需要的能量只是熔化切割的1/2,而切割速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于微納汽化切割和熔化切割。微納氧氣切割主要用于碳鋼、鈦鋼以及熱處理鋼等易氧化的金屬材料。
西寧晶圓微納切割,墊片微納鉆孔價(jià)格
微納切割非接觸式切割,微納切割時(shí)割炬與工件無接觸,不存在工具的磨損。加工不同形狀的零件,不需要更換,只需改變激光器的輸出參數(shù)。微納切割過程噪聲低,振動(dòng)小,無污染。
本公司激光加工為非接觸性加工,標(biāo)刻圖案精細(xì)美觀,磨損。不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力,因此不會(huì)損壞被加工物品,易于產(chǎn)品的辨識(shí),標(biāo)記信息可保持,符合環(huán)保要求,具有加工速度快、精細(xì)、清晰度高等特點(diǎn)。
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公司名稱 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系賣家 張經(jīng)理 (QQ:857705609)
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網(wǎng)址 http://www.hncut.com
地址 北京市
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