PCBA行業(yè)中術(shù)語縮寫簡稱

1.    ENIG板:指焊盤采用EING處理工藝的PCB。

2.頂面與底面:頂面,安裝有數(shù)量較多或較復(fù)雜器件的封裝互聯(lián)結(jié)構(gòu)面( Packaging and Interconnecting Structure) ,對應(yīng)EDA軟件的頂面,對應(yīng)焊接的第二裝配面;底面,與頂面樸對的互聯(lián)結(jié)構(gòu)面,對應(yīng)EDA軟件的Bottom面,對應(yīng)焊接的第裝配面。

3.熱沉焊盤:指元器件焊盤圖形中間用于元器件散熱的焊盤,一般上面有金屬化導(dǎo)熱孔。

4．鋼網(wǎng)開窗（Stencil Windows) :指鋼網(wǎng)上漏印焊膏的窗孔。

5.塞孔、開小窗與開大窗:塞孔,指阻焊材料覆蓋導(dǎo)通孔(Via Hole)的阻焊工藝,要求孔內(nèi)不露銅、無空洞;開小窗,指阻焊材料僅覆蓋導(dǎo)通孔部分焊盤的阻焊工藝;開大窗,指阻焊材料不覆蓋導(dǎo)通孔焊盤的阻焊工藝。6,錫珠(Solder Beading) :指黏附于元器件體、尺寸大的焊料球。

6.錫球(Solder Ball) :指分布于焊盤周圍、尺寸小的焊料球。

7. СТE: Coeficent of Thermal Expansion的縮寫,即熱膨脹系數(shù)。

8, Tg:玻璃相變溫度。

9.無鉛工藝:指采用無鉛焊料的焊接工藝。產(chǎn)品要符合RoHS的要求,除焊料外,元器件、 PCB等所有材料都必須符合RoHS的要求。

10.混裝工藝:一般指有鉛焊膏焊接無鉛元器件的工藝,大多數(shù)情況下專指有鉛焊膏焊接無鉛BGA的工藝。無鉛焊膏焊接有鉛元器件也屬于混裝工藝,但由于它不符合RoHS的要求,一般不使用此工藝。

11.間距與間距(Pitch & Spacing) :間距指引腳中心線間的距離;間隔指兩引腳之間的空間距離。

12.偏斜與移位（skew&Offset）：偏斜指元器件相對焊盤的偏轉(zhuǎn)現(xiàn)象；移位指元器件相對焊盤的位置偏移現(xiàn)象。

13.引腳和焊端（Lead&Termination）：引腳一般指插件、貼片元器件的引出線；焊端指無引線貼片元器件的焊接面。

更大尺寸的PCBA電路板靖邦也能做！

我們?yōu)榭蛻羯a(chǎn)高質(zhì)量的smt電子產(chǎn)品。我們也可以生產(chǎn)這樣的大型醫(yī)設(shè)備PCB板。你有更大的挑戰(zhàn)嗎?

同時(shí)，我們?yōu)榭蛻糈A得了一個(gè)重要的市場。我們擁有豐富的設(shè)備(pcb)制造經(jīng)驗(yàn)，5000平方米無塵防靜電車間，電子產(chǎn)品安全可靠。

此款PCB電路板大約尺寸：550*650mm，主要用于大型設(shè)備某一產(chǎn)品上，目前還是光板pcb。沒有組裝元器件，期待成品PCBA的震撼。

靖邦制作smt加工主要有以下優(yōu)勢：

1. 主要供應(yīng):2-20層，快速制作pcba樣品，低到大體積pcb, FR材料pcb，高頻，高銅pcb，單/雙Alu pcb, FPC，撓剛性板，3/3 mil軌跡及間距等。

2. 一站式服務(wù):從詢價(jià)到售后服務(wù)，我們的員工始終為您服務(wù)。無論何時(shí)你需要我們，我們都會(huì)在這里。

3.公司擁有嚴(yán)格的質(zhì)量控制體系，所有板材均采用100%ET、AOI檢測及IPC二級、三級標(biāo)準(zhǔn)。

4. 專業(yè)團(tuán)隊(duì)工作效率高，實(shí)力強(qiáng):不同語言銷售及工程師，具有豐富的海外銷售經(jīng)驗(yàn)。

5. 關(guān)于價(jià)格:我們可以為我們的新客戶提供2層40美元，4層100美元，6層180美元，8層樣品200美元。

6. 快速PCBA服務(wù)對我們來說也沒有問題。我們可以在1天內(nèi)完成2層板，4層板，6層板。

7. 公司通過了TS16949 ISO9001 ISO13485質(zhì)量體系認(rèn)證。

8. 運(yùn)輸方式:DHL, Fedex, UPS;發(fā)貨時(shí)間:2天到美國和歐洲。我們也是快遞公司的SVIP客戶，所以我們可以從他們那里獲得有競爭力的運(yùn)費(fèi)。

PCBA可制造性的整體設(shè)計(jì)淺析

靖邦在下面的文章中，將針對PCBA可制造性的整體設(shè)計(jì)這一概念對此做出淺析說明，希望對你有所幫助，所謂PCBA的可制造性設(shè)計(jì)，主要包括以下四個(gè)方面的設(shè)計(jì)要素。靖邦在下面的文章中，將針對PCBA可制造性的整體設(shè)計(jì)這一概念對此做出淺析說明，希望對你有所幫助，所謂PCBA的可制造性設(shè)計(jì)，主要包括以下四個(gè)方面的設(shè)計(jì)要素。

1.自動(dòng)化生產(chǎn)線單板傳送與定位要素設(shè)計(jì)

自動(dòng)化生產(chǎn)線組裝，PCB必須具有傳送邊與光學(xué)定位符號(hào)的能力，這是可生產(chǎn)的先決條件。

2. PCBA組裝流程設(shè)計(jì)

PCBA組裝流程設(shè)計(jì)，即元器件在PCB正反面的元器件布局結(jié)構(gòu)。它決定了組裝時(shí)的工藝方法與路徑，因此也稱工藝路徑設(shè)計(jì)。

3，元器件布局設(shè)計(jì)

元器件布局設(shè)計(jì)，即元器件在裝配面上的位置、方向與間距設(shè)計(jì)。元器件的布局取決于采用的焊接方法，每種焊接方法對元器件的布放位置、方向與間距都有特定要求，因此本書按照封裝采用的焊接工藝進(jìn)行布局設(shè)計(jì)要求的介紹。需要指出的是，有時(shí)一個(gè)裝配面要采用兩種甚至以上的焊接工藝，如采用“再流焊接十波峰焊接”進(jìn)行焊接，對于此類情況,應(yīng)按每種封裝所采用的焊接工藝進(jìn)行布局設(shè)計(jì)。

4.組裝工藝性設(shè)計(jì)

組裝工藝性設(shè)計(jì)，即面向焊接直通率的設(shè)計(jì)，通過焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)的匹配設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)焊膏定量、定點(diǎn)的穩(wěn)定分配;通過布局布線的設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)單個(gè)封裝所有焊點(diǎn)的同步熔融與凝固;通過安裝孔的合理連線設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)75%的透錫率等，這些設(shè)計(jì)目標(biāo)最終都是為了提高焊接的良率。

比如，日本京瓷公司手機(jī)板上0.4mmCSP的焊盤設(shè)計(jì)采用了阻焊定義焊盤設(shè)計(jì)，目的就是為了提高焊接的良率。這樣的設(shè)計(jì)，一方面建立了一個(gè)阻焊平面，有利于鋼網(wǎng)與PCB之間的密封;另一方面，增加了焊膏量，減少因焊膏總量的不足而產(chǎn)生的球窩風(fēng)險(xiǎn)。

以上就是靖邦科技給您帶來的PCBA可制造性的內(nèi)容淺析，更多SMT貼片加工，PCBA加工相關(guān)咨詢歡迎通過我們首頁聯(lián)系方式聯(lián)系我們。