影響pcba代工代料成本的因素有哪幾種？

    pcba包工包料是PCBA加工的一種類型，也是目前貼片加工廠的一種非常常見的方式。談到控制成本時，采購常常感覺像是討價還價，而供應商覺得他們又要被！兩邊神經(jīng)都很緊張。

   pcba加工管理成本的初衷是：利用管理成本的技術手段，減少浪費，降低成本，提高公司在PCBA加工市場的競爭地位。所謂管理成本，就是要降低各種浪費的成本，降低沒有增值的成本，一方的利益損害不能長久的交易。

    一個產(chǎn)品的成本結構，大部分的產(chǎn)品規(guī)劃階段和設計階段都已經(jīng)確定，隨著產(chǎn)品上市后難以找到價格的降價空間，所以pcba代工代料采購在產(chǎn)品上市前需要積極地參與影響產(chǎn)品成本的因素管理。在這篇文章中，我們來談談影響pcba代工代料成本因素：

   1、PCBA加工材料的通用性

    材料的通用性包括兩種類型：

    一是該材料在工業(yè)上有一個共同的標準。

    二是該材料在材料行業(yè)中沒有通用的標準，需要定制，在這種情況下，如何提高材料的通用性。

     在產(chǎn)品規(guī)劃和設計階段，產(chǎn)品規(guī)劃和研究人員更多地關注自己擅長的領域，比如如何更好地實現(xiàn)產(chǎn)品的功能，較少考慮供應鏈的需求，可能無意中使用了非行業(yè)標準件。非行業(yè)標準件是指供應商較少，甚至只有一個供應商，市場供應不足，材料通常沒有處于完全競爭的市場環(huán)境中，采購的供應和成本是一個挑戰(zhàn)。有些人可能會說，當有行業(yè)通用零件時，可以選擇行業(yè)通用零件，但有些需要定制的訂單時該如何解決？當我們遇到?jīng)]有行業(yè)準備部件的項目時，我們可以試著將其轉換為跨公司產(chǎn)品線的內部通用項目。

    2、PCBA加工產(chǎn)品組合的復雜性

      產(chǎn)品組合的復雜性，一方面是指公司提供產(chǎn)品的數(shù)量，另一方面是指同一產(chǎn)品提供不同規(guī)格、型號和顏色，以及許多其他選項。

     有些貼片加工廠向客戶提供的選擇越多，其產(chǎn)品組合的復雜性就越高，這意味著它必須準備更多的庫存，甚至為了應對緊急的需求變化，同時增加供應彈性，這通常也意味著更高的成本。為了確保運營效率和價格競爭力，現(xiàn)在越來越多的公司傾向于精簡他們的產(chǎn)品組合。

      當然，我們考慮產(chǎn)品組合的復雜性的同事，也要考慮公司的市場定位，一些貼片加工廠的市場定位是為客戶提更多選擇。例如，我以前支持業(yè)務部的接縫原則，只要墻上有接縫，就應該貼上。產(chǎn)品線非常復雜，產(chǎn)品組合非常復雜。產(chǎn)品組合的復雜性直接與庫存、供應、成本和廢料相關，高復雜性通常意味著高成本。

     3、PCBA加工的規(guī)模

       大型貼片加工廠和分銷中心必須與大型產(chǎn)品的出貨量相匹配，以實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟與盈利能力，小型電子制造廠和分銷中心需要對應和自己規(guī)模匹配的出貨量，如果匹配了大批發(fā)貨的產(chǎn)品，往往由于加班費、運行效率低、機器設備故障和維修等不能盈利，這一點很容易被大家忽視。

       因此，在pcba代工代料采購供應商的選擇中，有必要考慮產(chǎn)品出貨量與供應商規(guī)模是否匹配，錯誤的匹配往往意味著成本的增加。成本的驅動因素與企業(yè)的內部和外部都密切相關，當我們評估材料是否是工業(yè)標準的時候，當我們評估產(chǎn)品組合復雜性的時候，當我們評估供應商的規(guī)模時，我們不能簡單地說什么是好或什么是壞，我們必須分析這些成本驅動因素所對應的價值。例如，提供多種產(chǎn)品組合比提供單一產(chǎn)品要復雜和昂貴，如果企業(yè)的市場地位是為客戶提供更多的產(chǎn)品選擇，是企業(yè)的核心競爭力，那么這種成本的增加是有價值的。

       當我們在管理pcba代工代料過程的成本時采購商一定要考慮成本提高的因數(shù)是否能夠給貼片加工廠帶來附加價值，怎樣才能在附加值和成本之間找到平衡點，這才是對PCBA加工采購商的考驗。

PCBA工藝流程

pcba線路板是一種重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。PCBA是如何生產(chǎn)出來的呢？也就是說PCBA工藝流程是怎么樣的呢？

靖邦PCBA加工小編來告訴大家：

 PCBA工藝流程

 第1步：焊膏印刷

刮板沿模板表面推動焊膏前進，當焊膏到達模板的一個開孔區(qū)時，刮板施加的向下的壓力迫使焊膏穿過模板開孔區(qū)落到電路板上。

 第2步:涂敷粘結劑

 可選工序。采用雙面組裝的電路板為防止波峰焊時底部表面安裝元件或雙面回流焊時底部大集成電路元件熔融而掉落，需用粘結劑將元件粘住。另外，有時為防止電路板傳送時較重元器件的位置移動也需用粘結劑將其粘住。

 第3步：元件貼裝

該工序是用自動化的貼裝機將表面貼裝元器件從進料器上拾取并準確地貼裝到印刷電路板上。

 第4步：焊前與焊后檢查

 組件在通過再流焊前需要認真檢查元件是否貼裝良好和位置有無偏移等現(xiàn)象。在焊接完成之后，組件進人下個工藝步驟之前，需要檢驗焊點以及其它質量缺陷。

 第5步：再流焊

 將元件安放在焊料上之后，用熱對流技術的流焊工藝融化焊盤上的焊料，形成元件引線和焊盤之間的機械和電氣互連。

 第6步：元件插裝

 對于通孔插裝元器件和某些機器無法貼裝的表面安裝元件，例如某些插裝式電解電容器、連接器、按鈕 開關和金屬端 電極元件(MELF)等，進行手工插裝或是用自動插裝設備進行元件插裝。

 第7步：波峰焊

 波峰焊主要用來焊接通孔插裝類元件。當電路板通過波峰上方時，焊料浸潤電路板底面漏出的引線，同時焊料被吸人電鍍插孔中，形成元件與焊盤的緊密互連。

 第8步：清洗

 可選工序。當焊膏里含有松香、脂類等有機成分時，它們經(jīng)焊接后同大氣中的水相結合而形成的殘留物具有較強的化學腐蝕性，留在電路板上會妨礙電路連接的可靠性，因此必須徹底清洗掉這些化學物質。

 第9步：維修

 這是一個線外工序，目的是在于經(jīng)濟地修補有缺陷的焊點或更換有疵病的元件。維修基本上可分為補焊 (Touch up)、重工(Rework)和修理 (Debug) 3種。

 第10步：電氣測試

 電氣測試主要包括在線測試和功能測試，在線測試檢查每個單獨的元件和測試電路的連接是否良好;功能測試則通過模擬電路的工作環(huán)境，來判斷整個電路是否能實現(xiàn)預定的功能。

 第11步：品質管理

 品質管理包括生產(chǎn)線內的質量控制和送往顧客前的產(chǎn)品質量保證。主要是檢查缺陷產(chǎn)品、反饋產(chǎn)品的工藝控制狀況和保證產(chǎn)品的各項質量指標達到顧客的要求。

 第12步：包裝及抽樣檢查

 最后是將組件包裝，并進行包裝后抽樣檢驗，再次確保即將送到顧客手中產(chǎn)品的高質量。

 PCBA工藝流程步驟就是這些，線路板從生產(chǎn)到出售，中間的工藝流程是非常嚴格的，這樣才能保證PCBA的產(chǎn)品質量。

PCBA加工相關知識之波峰焊接

在PCBA加工中，波峰焊接想必是許多與熟悉PCB的朋友非常了解的工藝流程，在這篇文章中，靖邦科技將會為您詳細的拆解這程并做出分析，希望該文對您有所幫助。

波峰焊接是指將熔化的軟釬焊料(含錫的焊料)，經(jīng)過機械泵或電磁泵噴流成焊料波峰，使預先裝有元件的PCB通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與PCB插孔/焊盤之間機械和電器連接的一種軟釬焊接工藝。

1.工藝流程

點膠一貼片一固化一波峰焊接

2.工藝特點

(1)焊點的大小、填充性主要取決于焊盤的設計、孔與引線的安裝間隙。換句話來講，就是波峰焊接焊點的大小主要取決于設計，如下圖。

(2)熱量的施加主要通過熔化的焊料傳導，施加到PCB上的熱量大小主要取決于熔融焊料的溫度和熔融焊料與PCB的接觸時間(焊接時間)與面積。

一般而言，加熱溫度可以通過調節(jié)PCB的傳送速度獲得需要的加熱溫度，但是，對于掩模選擇焊接接觸面積不取決于波峰噴嘴的寬度，而是取決于托盤開窗尺寸。這就要求掩模選擇焊接面上元器件的布局應滿足托盤小開窗尺寸的要求。

(3)焊接片式，存在“遮蔽效應”，容易發(fā)生漏焊現(xiàn)象。所謂“遮蔽效應”，指片式元件的封裝體阻礙焊料波接觸到焊盤/焊端的現(xiàn)象。

這就要求波峰焊接片式元器件的長方向垂直于傳送方向進行布局，以便片式元件兩焊端能夠很好地潤濕。

(4)波峰焊接是通過熔融焊錫波施加焊料的。由于PCB的移動，焊錫波焊接一個焊點時有一個進人和脫離過程。焊錫波總是從脫離方向離開焊點，因此，一般密腳插裝連接器的橋連總是發(fā)生在最后脫離焊錫波的引腳上。這點對于解決密腳插裝連接器的橋連有幫助，一般只要在最后脫錫的引腳后面(按傳送方向定義)設計合適的盜錫焊盤就可以有效地解決。

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