南京電子聚酰亞胺切割方法 北京電子微納打孔 支持定制
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南京電子聚酰亞胺切割方法-北京電子微納打孔-支持定制

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商品介紹
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定位精度: ±20um
重復(fù)精度: ±20um
最小切割線(xiàn)寬: 15um
劃線(xiàn)速度: 200mm/s
切割厚度: ≤2mm
加工幅面: 300*500mm
聚焦光斑: 2-20um
掃描范圍: 60*60mm
加工圖案: 所見(jiàn)即所得
激光切割甭邊量: 20-150um
激光設(shè)備: 紅外、紫外、綠光
波長(zhǎng): 納秒、皮秒
備注: 依據(jù)材料和精度選擇不同激光加工設(shè)備
商品介紹
經(jīng)營(yíng)范圍包括技術(shù)開(kāi)發(fā);圖文設(shè)計(jì);銷(xiāo)售機(jī)械設(shè)備、家用電器、電子產(chǎn)品。(企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目,開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng);依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng);不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類(lèi)項(xiàng)目的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。)
聚酰亞胺切割高品質(zhì)、高精度 
隨著模切技術(shù)和激光技術(shù)的發(fā)展進(jìn)步,把兩者結(jié)合起來(lái),利用激光取代傳統(tǒng)的模切刀模有著明顯的優(yōu)勢(shì)。激光模切機(jī)屬于全自動(dòng)激光切割,無(wú)震動(dòng)偏差,精度高且穩(wěn)定。無(wú)需制作刀模,由計(jì)算機(jī)直接控制激光進(jìn)行切割,并且不受圖形復(fù)雜程度的限制,可以切割傳統(tǒng)刀模無(wú)法完成的切割需要。
南京電子聚酰亞胺切割方法,電路板微納切割加工
聚酰亞胺切割無(wú)需換版、效率高
由于激光模切技術(shù)是由計(jì)算機(jī)直接控制的,無(wú)需更換刀模版,可實(shí)現(xiàn)不同版式活件之間的快速切換,節(jié)省了傳統(tǒng)模切的刀模更換和調(diào)整時(shí)間,尤其適合短版、個(gè)性化模切加工。激光模切機(jī)具有非接觸式的特點(diǎn),換活快,生產(chǎn)周期短,生產(chǎn)效率高。
南京電子聚酰亞胺切割方法,電路板微納切割加工
聚酰亞胺切割加工工藝流程為:排刀—上版—設(shè)置機(jī)器壓力—調(diào)規(guī)矩—貼海綿膠—試壓模切—調(diào)準(zhǔn)壓力—正式模切—清廢。
鋼刀模切是定制模切常用的形式,其方法是按客戶(hù)規(guī)格要求做成仿形“鋼刀”,以沖壓方式切出零部件。
旋轉(zhuǎn)模切主要用于大宗卷材切削。旋轉(zhuǎn)模切適用于軟性到半硬性材料,將材料壓進(jìn)圓柱形模具和圓柱形鐵砧上的刀刃間實(shí)現(xiàn)切割。該形式常用于襯墊模切。
旋轉(zhuǎn)模切的優(yōu)點(diǎn):
批量折扣,成本低
加工快速,產(chǎn)量高,材料損耗低
適合“吻切”項(xiàng)目
切削精度高、公差小
可以與涂覆法和層壓法結(jié)合進(jìn)行
激光模切用于傳統(tǒng)鋼刀模切無(wú)法滿(mǎn)足切削精度的材料,切削過(guò)程干凈、無(wú)切削熱生成,適用于大批量切削。
南京電子聚酰亞胺切割方法,電路板微納切割加工
聚酰亞胺切割后期使用成本低
激光模切技術(shù)的成本主要包括設(shè)備成本和設(shè)備使用成本,但傳統(tǒng)模切技術(shù)的成本包括制作刀模成本、打樣設(shè)備成本、傳統(tǒng)模切設(shè)備成本、人工調(diào)整成本、時(shí)間等待成本等。對(duì)于傳統(tǒng)模切技術(shù)來(lái)說(shuō),制作刀模成本非常昂貴,對(duì)很多中小印刷企業(yè)來(lái)說(shuō),印后刀模制作成本少則3-5萬(wàn)/年,多則10-15萬(wàn)/年。
在長(zhǎng)期的與客戶(hù)合作過(guò)程中,這一宗旨得到了大家的廣泛認(rèn)可。"服務(wù)好老客戶(hù),結(jié)識(shí)新客戶(hù)"是我們永遠(yuǎn)的追求。歡迎來(lái)電來(lái)函,真誠(chéng)期待為您服務(wù)。
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公司名稱(chēng) 北京華諾恒宇光能科技有限公司
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