電子防潮箱用于存放濕敏性電子元器件。儀器儀表及光學(xué)器件可替代現(xiàn)有的儀器儀表量具量塊的存放柜，種子存放，試劑粉劑藥品，古董字畫(huà)收藏品等。產(chǎn)品在行業(yè)中的優(yōu)勢(shì):
電子防潮箱釆用高分子吸溫材料反復(fù)再生吸濕和除濕，使用壽命長(zhǎng)，外殼采用美國(guó)GE耐高溫塑料粒子壓制而成。耐用不變形。電子防潮箱釆用全模塊化設(shè)計(jì)便宜升級(jí)及維護(hù)。

防潮柜在MSD行業(yè)中的應(yīng)用：
防潮柜在MSD行業(yè)的生產(chǎn)中應(yīng)用廣泛，可用于器件的中長(zhǎng)期存儲(chǔ)，車(chē)間生產(chǎn)線(xiàn)上短時(shí)間存儲(chǔ)，光板，元器件以及部分組裝的PCB都能受益于超低濕存儲(chǔ)。
眾所周知，MSD受潮后會(huì)產(chǎn)生諸如氧化、可焊性下降、后續(xù)加工工藝性下降、可靠性受影響等很多危害，而這些危害主要反映在2種方式： 壓力差損傷，及合金線(xiàn)路及管腳氧化。
對(duì)于可能導(dǎo)致壓力差損傷的受潮，通過(guò)去除MSD的潮濕，可以重新獲得安全，并得到MSD的車(chē)間壽命重置;而通常的做法是采用低溫烘烤去除MSD的濕氣，獲得車(chē)間壽命的重置。
在5%RH低濕的存儲(chǔ)環(huán)境下，MSD受潮后潮氣析出速度十分緩慢，MSD再處理的時(shí)間會(huì)很長(zhǎng)，不適合在線(xiàn)做生產(chǎn)工藝上的一環(huán)來(lái)應(yīng)用;同時(shí)，低濕儲(chǔ)存的方法，只對(duì)MSD暴露在潮濕環(huán)境中短暫的時(shí)間有除濕再生的作用，更適合用于MSD的長(zhǎng)期儲(chǔ)存使用。
而低溫烘烤除濕的方法，除濕、再生的效率更高。對(duì)于一些高溫敏感的MSD來(lái)說(shuō)，高溫烘烤會(huì)帶來(lái)氧化、導(dǎo)致引腳發(fā)黑、可焊性下降的問(wèn)題。低溫烘烤屬于溫和型烘烤，對(duì)各種SMD不會(huì)造成任何損失，可防止各種潛在不良品的出現(xiàn)，更可防止存放品出箱后一小時(shí)內(nèi)吸濕。

防潮柜物理除濕和充氮除濕的區(qū)別：
隨著電子產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)越來(lái)越智能化，各種材料、器件的集成度越來(lái)越高，也就導(dǎo)致了其需要更好的防潮措施。因此防潮柜的使用早已成為各工廠(chǎng)中的標(biāo)配設(shè)備之一。為滿(mǎn)足各式產(chǎn)品的儲(chǔ)存需求，防潮柜在功能和性能上也越加強(qiáng)大。目前工業(yè)上用得較普遍的是物理除濕防潮柜和氮?dú)夤襁@兩種，那么，它們有什么不同之處呢？
物理除濕防潮柜，主要采用物理吸附式分子篩，通過(guò)特定的方式將水分排至柜外，如此循環(huán)，讓柜內(nèi)濕度達(dá)到低濕環(huán)境。物理除濕防潮柜的特點(diǎn)就是使用簡(jiǎn)便，直接插電即用，濕度智能可調(diào)，除濕效果佳，并且低功耗、無(wú)噪音、無(wú)熱效應(yīng)、無(wú)磁害，適用于大多數(shù)場(chǎng)合。
充氮式防潮柜，也稱(chēng)氮?dú)夤瘢饕弥悄艹涞b置充入氮?dú)?，既可達(dá)到防潮低濕，又可達(dá)到防氧化效果。氮?dú)夤竦氖褂?，主要是?duì)各種對(duì)氧化敏感的材料、器件的防氧化存儲(chǔ)。
兩者的區(qū)別，其實(shí)主要在性能和功能方面。性能上，物理除濕防潮柜可根據(jù)儲(chǔ)存需求設(shè)置中濕度、低濕度及超低濕度，低濕能力也可達(dá)到較良好的狀態(tài)。但在除濕速度方面，卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)無(wú)法與氮?dú)夤裣啾?。氮?dú)夤衽浜系獨(dú)馐褂?，擁有快速除濕的能力，可快速降濕?%RH以下,開(kāi)關(guān)門(mén)恢復(fù)只需5-10分鐘左右，適合頻繁開(kāi)關(guān)門(mén)場(chǎng)合使用。功能上，物理除濕斷電后仍可運(yùn)用物理吸濕補(bǔ)位功能繼續(xù)除濕，24小時(shí)內(nèi)濕度上升不超過(guò)10%。氮?dú)夤裰饕脻穸仍O(shè)定值控制進(jìn)氣量，可以提高柜內(nèi)潔凈度且具有防氧化的效果。

產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域:
電子防潮箱用于存放濕敏性電子元器件。儀器儀表及光學(xué)器件可替代現(xiàn)有的儀器儀表量具量塊的存放柜，種子存放，試劑粉劑藥品，古董字畫(huà)收藏品等
電子防潮箱用于存儲(chǔ)各種形式的集成電路（IC）如單片、大規(guī)模集成電路LSI、超大規(guī)模集成電路VLSI，Bipolar, MDS, CCD, MCM, DIP, SOP,   SSOP, TSOP, VSOP, SDIP,SIP, SOJ, SVP, QFJ, CSP, KGD, PGA, QFP, TCP, LCA和BGA封裝等。