PCBA行業(yè)中術(shù)語縮寫簡稱

1.PCBA: PrintCircuit Board Assembly的縮寫,中文譯為印制電路板組件,指裝有元器件的印制電路板,在本書中有時(shí)也俗稱為單板、板。

2. SMT: Surface Mount Technology的縮寫,中文譯為表面組裝技術(shù)。

3. IMC: Intermetallic Compund的縮寫,中文譯為金屬間化合物。

4.微焊盤(Micro Soldering Land) :特指0201和0.5mm間距及以下的CSP器件的、容易發(fā)生葡萄球現(xiàn)象的焊盤。

5.密腳器件:是一種俗稱,特指間距小于0.80mm的翼形引線元器件,如QFP、表貼連接器。

6.精細(xì)間距(Fine Pitch) :指間距小于或等于0.65mm的QFP器件。

7.片式元器件(Chip Component) :一般指兩引腳的貼片電阻和貼片電容。

8.插件(Through Hole Component) :通孔插裝元器件的簡稱。

9.焊錫飛濺:指焊錫在ENIG鍵盤上形成錫點(diǎn)的現(xiàn)象。

10.焊劑飛濺:指焊劑在ENIG鍵盤上形成白點(diǎn)的現(xiàn)象。

11.球窩現(xiàn)象(Head & Pillow) :指BGA焊球枕在焊料窩而形成無IMC層的假連接現(xiàn)象。

12.葡萄球現(xiàn)象:指焊點(diǎn)表面球狀化的現(xiàn)象,多發(fā)生于無鉛工藝下0201片式元器件焊點(diǎn)表面。

13.虛焊:指引腳與焊料間存在氧化膜而沒有形成完全的電連接缺陷。14.開焊(Open) :指引腳懸空于焊料上,沒有形成機(jī)械與電連接的現(xiàn)象。15. OSP板:在本書指焊盤采用OSP處理工藝的PCB.理工藝的PCB。

PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些？

    PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些？PCBA是在PCB空板上先經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的制作過程，會涉及到很多精細(xì)且復(fù)雜的工藝流程和一些敏感元器件，如果操作不規(guī)范就會造成工藝缺陷或是元器件損壞，影響產(chǎn)品質(zhì)量，增加加工成本。那么PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些呢？靖邦科技來分享：

   PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些？

   1、在PCBA工作區(qū)域內(nèi)不應(yīng)有任何食品、飲料，禁止吸煙，不放置與工作無關(guān)的雜物，保持工作臺的清潔和整潔。

   2、PCBA貼片被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因?yàn)槿耸址置诔龅挠椭瑫档涂珊感?，容易出現(xiàn)焊接缺陷。

   3、對PCBA及元器件的操作步驟縮減到低限度，以預(yù)防出現(xiàn)危險(xiǎn)。在必須使用手套的裝配區(qū)域，弄臟的手套會產(chǎn)生污染，因此必要時(shí)需經(jīng)常更換手套。

   4、不可使用保護(hù)皮膚的油脂涂手或各種含有硅樹脂的洗滌劑，它們均能造成可焊性及敷形涂層粘接性能方面的問題。有專門配制的用于PCBA焊接表面的洗滌劑可供使用。

   5、對EOS/ESD敏感的元器件及PCBA，必須用合適的EOS/ESD標(biāo)志予以標(biāo)識，避免和其他元器件混淆。另外為防止ESD及EOS危及敏感性元器件，所有的操作、裝聯(lián)及測試必須在能控制靜電的工作臺上完成。

   6、對EOS/ESD工作臺定期進(jìn)行檢查，確認(rèn)它們能正常工作(防靜電)。EOS/ESD組件的各種危險(xiǎn)可以因?yàn)榻拥胤椒ú徽_或者接地連接部位中有氧化物而引起，因此對“第三線”接地端的接頭應(yīng)給予特別的保護(hù)。

   PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些？現(xiàn)在大家知道了嗎？在靖邦科技PCBA貼片加工中，應(yīng)嚴(yán)格遵守這些操作規(guī)則，正確操作，才能確保產(chǎn)品最終的使用質(zhì)量，并減少元器件的損壞，降低成本。

PCBA可制造性設(shè)計(jì)概述

PCBA的可制造性設(shè)計(jì)，不僅要解決可制造的問題，還要解決低成本、 高質(zhì)量的制造問題。而“可制造”與“低成本、高質(zhì)量”目標(biāo)的達(dá)成，不僅 取決于設(shè)計(jì)，也取決于制...PCBA的可制造性設(shè)計(jì)，不僅要解決可制造的問題，還要解決低成本、 高質(zhì)量的制造問題。而“可制造”與“低成本、高質(zhì)量”目標(biāo)的達(dá)成，不僅 取決于設(shè)計(jì)，也取決于制造，但更取決于設(shè)計(jì)與制造的協(xié)調(diào)與統(tǒng)一，也就是 “一體化”的設(shè)計(jì)。認(rèn)識這一點(diǎn)非常重要，是做好PCBA可制造性設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。 只有認(rèn)識到這一點(diǎn)，我們才能夠系統(tǒng)地、地掌握PCBA可制造性設(shè)計(jì)。

在大多數(shù)的SMT討論中，談到可制造性設(shè)計(jì)，基本上就是光學(xué)定位符 號設(shè)計(jì)、傳送邊設(shè)計(jì)、組裝方式設(shè)計(jì)、間距設(shè)計(jì)、焊盤設(shè)計(jì)等等，這些都是 一些設(shè)計(jì)“要素”，但核心是如何將這些要素“協(xié)調(diào)與統(tǒng)一”起來。如果不 清楚這點(diǎn)，即使所有的設(shè)計(jì)都符合要求，也不會收到預(yù)期的效果。

根據(jù)以上的認(rèn)識，靖邦小編畫了一個(gè)圖，企圖闡明PCBA設(shè)計(jì)的核心與原則， 見下圖。

在圖中，空心箭頭表示設(shè)計(jì)的步驟，實(shí)線箭頭表示兩設(shè)計(jì)因素的主從關(guān) 系或決定關(guān)系，而虛線箭頭則表示可制造性設(shè)計(jì)對質(zhì)量的影響。

在PCBA的可制造性設(shè)計(jì)中，一般先根據(jù)硬件設(shè)計(jì)材料明細(xì)表（BOM ) 的元器件數(shù)量與封裝確定PCBA的組裝方式，即元器件在PCBA正反面的元 器件布局，它決定了組裝時(shí)的工藝路徑，因此也稱工藝路徑設(shè)計(jì)；然后，根 據(jù)每個(gè)裝配面采用的焊接工藝方法進(jìn)行元器件布局；最后根據(jù)封裝與工藝方 法確定元器件之間的間距和鋼網(wǎng)厚度與開窗圖形設(shè)計(jì)。

從上圖可以看到以下幾點(diǎn)。

1. 封裝是可制造性設(shè)計(jì)的依據(jù)和出發(fā)點(diǎn)

從上圖可以看到，封裝是可制造性設(shè)計(jì)的依據(jù)與出發(fā)點(diǎn)。不論工藝路 徑、元器件布局，還是焊盤、元器件間距、鋼網(wǎng)開窗，都是圍繞著封裝來進(jìn) 行的，它是聯(lián)系設(shè)計(jì)要素的橋梁。

2. 焊接方法決定元器件的布局

每種焊接方法對元器件的布局都有自己的要求，比如，波峰焊接片式元件，要求其長方向與PCB波峰焊接時(shí)的傳送方向相垂直，間距大于相鄰元 件比較高的那個(gè)元件的髙度。

3. 封裝決定焊盤與鋼網(wǎng)開窗的匹配性

封裝的工藝特性，決定需要的焊膏量以及分布。封裝、焊盤與鋼網(wǎng)三者是相互關(guān)聯(lián)和影響的，焊盤與引腳結(jié)構(gòu)決定了焊點(diǎn)的形貌，也決定了吸 附熔融焊料的能力。鋼網(wǎng)開窗與厚度設(shè)計(jì)決定了焊膏的印刷量，在進(jìn)行焊 盤設(shè)計(jì)時(shí)必須聯(lián)想到鋼網(wǎng)的開窗與封裝的需求。下圖所示的兩個(gè)圖分別是 0.4mmQFP不同焊盤與鋼網(wǎng)匹配設(shè)計(jì)的焊膏熔融結(jié)果，由此可以看到下圖(a)比（b)設(shè)計(jì)要好，焊膏熔化后均勻地鋪展到焊盤上，顯示焊膏量與焊 盤尺寸比較匹配，而圖（b)顯示焊膏偏多，焊接時(shí)容易產(chǎn)生橋連。

4.可制造性設(shè)計(jì)與SMT工藝決定制造的良率

可制造性設(shè)計(jì)為高質(zhì)量的制造提供前提條件和固有工藝能力（Cpk)，這 也是質(zhì)量管理課程中提到“設(shè)計(jì)決定質(zhì)量”的理由之一。

這些觀點(diǎn)或邏輯關(guān)系是可制造性設(shè)計(jì)內(nèi)在聯(lián)系的體現(xiàn)，在可制造性設(shè)計(jì)時(shí)必須記住這些觀點(diǎn)，以便以“一體化”的思想進(jìn)行可制造性的設(shè)計(jì)。

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