大慶6050聚酰亞胺切割-天津KAPTON微納切割-任意零切
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北京華諾恒宇光能科技有限公司
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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
定位精度: ±20um
重復(fù)精度: ±20um
最小切割線寬: 15um
劃線速度: 200mm/s
切割厚度: ≤2mm
加工幅面: 300*500mm
聚焦光斑: 2-20um
掃描范圍: 60*60mm
加工圖案: 所見即所得
激光切割甭邊量: 20-150um
激光設(shè)備: 紅外、紫外、綠光
波長: 納秒、皮秒
備注: 依據(jù)材料和精度選擇不同激光加工設(shè)備
商品介紹
北京華諾恒宇光能科技有限公司,對(duì)外承接激光打標(biāo)、激光雕刻、激光噴碼加工。激光打標(biāo)、激光雕刻、激光噴碼適用于各種金屬、塑料、皮革、木制等產(chǎn)品上。
聚酰亞胺切割簡單易用、安全性高
可在計(jì)算機(jī)上完成切割圖形設(shè)計(jì),各種圖形參數(shù)設(shè)定基于軟件自動(dòng)生成。因此,激光模切機(jī)易學(xué)易用,對(duì)操作者的技能要求低。設(shè)備自動(dòng)化程度高,減少了操作者的勞動(dòng)強(qiáng)度,同時(shí),切割時(shí)無需操作者對(duì)活件進(jìn)行直接操作,安全性好。
模聚酰亞胺切割服務(wù)
快速訂單處理
公差控制在+/- .005in
大批量生產(chǎn)
打樣及小批量生產(chǎn)
設(shè)計(jì)及技術(shù)支持
CAD/CAM(計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)/制造)支持
模切設(shè)備和工具
材料選定及采購
聚酰亞胺切割是一個(gè)綜合性、復(fù)雜性于一體的裁切方式,涉及到人力資源 工業(yè)設(shè)備 工業(yè)制程 管理等項(xiàng)目,每個(gè)需要模切的廠家都必須高度重視,模切的好與壞直接關(guān)系到國內(nèi)行業(yè)技術(shù)生產(chǎn)水平,合理的分源和大膽嘗試新工藝新設(shè)備新理念是我們需要的精神,模切行業(yè)的龐大產(chǎn)業(yè)鏈不斷推動(dòng)各行各業(yè)的不斷發(fā)展,對(duì)于國家國民都起著重要作用,未來,模切的發(fā)展必然是更加科學(xué)化,更加合理化。
聚酰亞胺切割的工作原理激光模切的工作原理與激光照排的原理相似,由棱鏡的轉(zhuǎn)動(dòng)決定激光落在哪一點(diǎn)上。模切時(shí),承印物要停滯一下,這時(shí)能夠看到一股青煙冒出,這個(gè)過程雖然很短,但激光已經(jīng)按照事先設(shè)計(jì)好的路徑走了一遍。目前激光的運(yùn)動(dòng)速度已能達(dá)到1000m/s。激光模切的特點(diǎn)首先,與傳統(tǒng)的模切方式相比,激光模切取消了模切版等硬件,減少了該部分的生產(chǎn)成本,這是直接的。其次,由于不涉及制版,因此生產(chǎn)周期縮短。
本公司激光加工為非接觸性加工,標(biāo)刻圖案精細(xì)美觀,磨損。不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力,因此不會(huì)損壞被加工物品,易于產(chǎn)品的辨識(shí),標(biāo)記信息可保持,符合環(huán)保要求,具有加工速度快、精細(xì)、清晰度高等特點(diǎn)。
聚酰亞胺切割簡單易用、安全性高
可在計(jì)算機(jī)上完成切割圖形設(shè)計(jì),各種圖形參數(shù)設(shè)定基于軟件自動(dòng)生成。因此,激光模切機(jī)易學(xué)易用,對(duì)操作者的技能要求低。設(shè)備自動(dòng)化程度高,減少了操作者的勞動(dòng)強(qiáng)度,同時(shí),切割時(shí)無需操作者對(duì)活件進(jìn)行直接操作,安全性好。
模聚酰亞胺切割服務(wù)
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公差控制在+/- .005in
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打樣及小批量生產(chǎn)
設(shè)計(jì)及技術(shù)支持
CAD/CAM(計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)/制造)支持
模切設(shè)備和工具
材料選定及采購
聚酰亞胺切割是一個(gè)綜合性、復(fù)雜性于一體的裁切方式,涉及到人力資源 工業(yè)設(shè)備 工業(yè)制程 管理等項(xiàng)目,每個(gè)需要模切的廠家都必須高度重視,模切的好與壞直接關(guān)系到國內(nèi)行業(yè)技術(shù)生產(chǎn)水平,合理的分源和大膽嘗試新工藝新設(shè)備新理念是我們需要的精神,模切行業(yè)的龐大產(chǎn)業(yè)鏈不斷推動(dòng)各行各業(yè)的不斷發(fā)展,對(duì)于國家國民都起著重要作用,未來,模切的發(fā)展必然是更加科學(xué)化,更加合理化。
聚酰亞胺切割的工作原理激光模切的工作原理與激光照排的原理相似,由棱鏡的轉(zhuǎn)動(dòng)決定激光落在哪一點(diǎn)上。模切時(shí),承印物要停滯一下,這時(shí)能夠看到一股青煙冒出,這個(gè)過程雖然很短,但激光已經(jīng)按照事先設(shè)計(jì)好的路徑走了一遍。目前激光的運(yùn)動(dòng)速度已能達(dá)到1000m/s。激光模切的特點(diǎn)首先,與傳統(tǒng)的模切方式相比,激光模切取消了模切版等硬件,減少了該部分的生產(chǎn)成本,這是直接的。其次,由于不涉及制版,因此生產(chǎn)周期縮短。
本公司激光加工為非接觸性加工,標(biāo)刻圖案精細(xì)美觀,磨損。不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力,因此不會(huì)損壞被加工物品,易于產(chǎn)品的辨識(shí),標(biāo)記信息可保持,符合環(huán)保要求,具有加工速度快、精細(xì)、清晰度高等特點(diǎn)。
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聯(lián)系賣家 張經(jīng)理 (QQ:857705609)
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