太戈D19underfill底部填充膠CSP/BGA/VGA四角綁定UV膠
太戈D19underfill底部填充膠CSP/BGA/VGA四角綁定UV膠
太戈D19underfill底部填充膠CSP/BGA/VGA四角綁定UV膠
太戈D19underfill底部填充膠CSP/BGA/VGA四角綁定UV膠
太戈D19underfill底部填充膠CSP/BGA/VGA四角綁定UV膠
太戈D19underfill底部填充膠CSP/BGA/VGA四角綁定UV膠

太戈D19underfill底部填充膠CSP/BGA/VGA四角綁定UV膠

價(jià)格

訂貨量(支)

¥58.00

≥10

聯(lián)系人 楊靖媛

ῡῢ῟ῡῧῤῨ῟ῥΰῡ

發(fā)貨地 北京市
進(jìn)入商鋪
掃碼查看

掃碼查看

手機(jī)掃碼 快速查看

在線客服

商品參數(shù)
|
商品介紹
|
聯(lián)系方式
產(chǎn)品特性 可返修
是否進(jìn)口 Array
產(chǎn)地 北京
品牌 太戈
型號(hào) TG-D19
粘合材料類型 Array
功能 加固
用途范圍 大型電子元器件底部加固
貨號(hào) TG-D19
包裝規(guī)格 30ml
粘度 3000Pa·s
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) ROHS
固化方式 紫外線光固化
保質(zhì)期 12個(gè)月
有效期 12個(gè)月
特色服務(wù) 技術(shù)支持 專業(yè)研發(fā) 提供樣品
商品介紹

 

 


        BGA/VGA四角邦定、大型電子元器件底部加固、圍壩,高黏度、高觸變性以確保在選定的位置施膠且不會(huì)流入陰影部位。膠層堅(jiān)韌、抗沖擊性強(qiáng)



        底部填充膠用于BGA/VGA四角綁定,大型電子元器件底部加固,圍壩。





聯(lián)系方式
公司名稱 北京太戈科技有限公司
聯(lián)系賣(mài)家 楊靖媛 (QQ:347152900)
電話 ῧῡῧ-ῢῤῦῧῦῢῥῡ
手機(jī) ῡῢ῟ῡῧῤῨ῟ῥΰῡ
地址 北京市