熱解膠帶 藍寶石玻璃減薄膠帶

概要

熱解膠帶是一種獨具特色的薄膜、在常溫條件下具有粘合力、只需加熱粘合力消失即可輕易剝落。在電子部件的各種制造工序中為自動化和節(jié)省人力化作出極大貢獻。

特點

• 常溫下可同普通的粘合薄膜一樣進行粘合、需要剝離時只需加熱就能簡單地剝下薄膜。

• 可選擇薄膜、卷筒、標簽等加工形狀。

• 可在一定的溫度下準確無誤地剝離、為自動化、節(jié)省人力化作出貢獻。

• 剝離膠帶時不會對粘附體造成損傷。

結構與參數

基材：100umPET

膠水：40um熱解粘膠水

離型膜

材料規(guī)格：0.14mm*1020mm*100m/規(guī)格可定做

常溫粘性：400g/inch

起始發(fā)泡溫度90~100度

加熱解膠溫度90~130度

應用

用於各種暫時性粘貼固定之製程，待完成加工製程或製成半成品後再以加熱的方式去除膠膜

1、 電子及光電產業(yè)部件製作加工工程:
  （1）、LCD 或觸控面板玻璃研磨拋光、LED 切割研磨拋光、MLCC 切割、二極體、電感、半導體固黏 Chip…等晶片之暫時性固定以利進行研磨、切割、固黏 Chip、加熱固定以及保護 Chip電路或板面避免刮傷
  （2）、觸控面板製程
     玻璃與玻璃間之黏著，製程中會經過兩次烤爐加溫 (封閉 Chamber )，並於兩次烤爐中間會經過 KOH (鹼性) 及 DIW 噴灑或浸泡。*烤爐溫度目前設定 110 ℃ 5min，次烤爐溫度目前設定 120 ℃ 4min ，故此膠帶希望可以於*烤爐後，仍保留相當黏著力，以防止經過液體噴灑或浸泡時脫落。，並於第二次烘烤後，可輕易剝離。

2、 LED 藍寶石基板薄化研磨製程
     取代研磨拋光上蠟製程

3、四次元 LED 矽晶片薄化製程
    一般四次元薄化較容易產生破片，主要原因為四次圓加工過程較容易產生污染顆粒導致研磨膜破片，在未加工貼膜時，熱解膠膜因膠能埋住這些顆粒汙染物讓破片率降低

4、 銅基板石墨烯（Graphene）轉印及奈米碳管轉印