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嵌入電源主要技術(shù)指標(biāo)如下:額定輸出功率和輸出功率;切換時(shí)間;輸出電壓穩(wěn)定度,參考值±0.5%~±2%;輸出頻率穩(wěn)定度,參考值±0.01%~±0.5%;輸出波形純正,電壓畸變小于1%,不存在潛波失真的問題;效率快、損耗低。參考指標(biāo)高于90%;無故障工作時(shí)間。由于微處理器監(jiān)控技術(shù)和先進(jìn)的IGBT驅(qū)動(dòng)型SPWM等高技術(shù)的采用,目前的UPS已達(dá)到了極高的可靠性水平,對(duì)于大型UPS電源來講,其單機(jī)的年均無故障工作時(shí)間已超過20萬小時(shí)。如果采用雙總線輸出的多機(jī)“冗余”型UPS供電系統(tǒng),其MTBF甚至可達(dá)1000萬小時(shí)數(shù)量級(jí)。
嵌入式電源系統(tǒng)使用環(huán)境條件:溫度范圍:工作環(huán)境溫度:-25~+45℃;貯存環(huán)境溫度:-45~+70℃;濕度范圍:工作相對(duì)濕度:≤90%(40±2℃);貯存相對(duì)濕度:≤95%(40±2℃);大氣壓力要求:大氣壓力(海拔):70~106kPa(海拔:0~3000m)。注:海拔高度 3000m 以上使用環(huán)境條件下系統(tǒng)應(yīng)降額使用,海拔每升高 200m,則工作環(huán)境溫度降低 1℃。振動(dòng)、沖擊和防曬性能要求:振動(dòng):系統(tǒng)能承受頻率為(10~55)Hz 、振幅為 0.35mm 的正弦波振動(dòng);沖擊:整流模塊能承受峰值加速度為 150m/s2,持續(xù)時(shí)間 11ms;日曬:具有防曬隔熱措施,能承受 1120W/M2 等級(jí)太陽輻射。機(jī)房應(yīng)無嚴(yán)重塵土危險(xiǎn)介質(zhì)、腐蝕金屬和破壞絕緣的有害氣體、導(dǎo)電微 粒和嚴(yán)重的霉菌,無強(qiáng)電磁場(chǎng)干擾。
嵌入式電源系統(tǒng)滿足嚴(yán)格的FPGA電源軌要求——因所需要的電源軌越來越多,F(xiàn)PGA電壓要求越來越復(fù)雜。以前,內(nèi)核和I/O單元需要兩個(gè)電源軌,還有可能采用第三個(gè)用于其他功能,而現(xiàn)在的FPGA會(huì)需要數(shù)十個(gè)外部驅(qū)動(dòng)的電源軌。而且,還需要為電源軌VCC提供嚴(yán)格的±30 mV電源軌靜態(tài)精度,為高速收發(fā)器電源軌提供更嚴(yán)格的精度。滿足系統(tǒng)功耗和散熱預(yù)算限制——盡管FPGA和SoC系統(tǒng)的架構(gòu)和集成度越來越高,但對(duì)系統(tǒng)功耗和散熱的要求不降反升,性能與功耗比這個(gè)瓶頸需要?jiǎng)?chuàng)新的電源管理解決方案來突破。