經(jīng)營范圍包括技術(shù)開發(fā)；圖文設(shè)計；銷售機械設(shè)備、家用電器、電子產(chǎn)品。（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后依批準的內(nèi)容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。）
微納切割原理
微納切割是利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達到燃點，同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì)，從而實現(xiàn)將工件割開。微納切割屬于熱切割方法。

微納切割由于沒有加工成本，所以微納切割設(shè)備也適用生產(chǎn)小批量的原先不能加工的各種尺寸的部件。微納切割設(shè)備通常采用計算機化數(shù)字控制技術(shù)（CNC）裝置。采用該裝置后，就可以利用電話線從計算機設(shè)計（CAD）工作站來接受切割數(shù)據(jù)。

微納切割材料的種類多
與氧乙炔切割和等離子切割比較，微納切割材料的種類多，包括金屬、非金屬、金屬基和非金屬基復(fù)合材料、皮革、木材及纖維等。但是對于不同的材料，由于自身的熱物理性能及對激光的吸收率不同，表現(xiàn)出不同的激光切割適應(yīng)性。采用CO2激光器，

微納劃片與控制斷裂
微納劃片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面進行掃描，使材料受熱蒸發(fā)出一條小槽，然后施加一定的壓力，脆性材料就會沿小槽處裂開。激光劃片用的激光器一般為Q開關(guān)激光器和CO2激光器。
控制斷裂是利用微納刻槽時所產(chǎn)生的陡峭的溫度分布，在脆性材料中產(chǎn)生局部熱應(yīng)力，使材料沿小槽斷開。
本公司運用激光這一高新技術(shù)為您的產(chǎn)品刻字、打標、繪圖、防偽。適用行業(yè)多，范圍廣，尤其適用電子產(chǎn)品、五金制品、金屬制品、塑料制品、不銹鋼制品、電鍍制品、汽車摩托車配件、竹木制品、鐘表眼鏡、服飾皮具、工藝品等。如電子元器件、各種鍵盤、按鈕、拉鏈、扣環(huán)、軸承、瓶蓋、各種刃具、手術(shù)、西餐具、五金工具、量具、鐘表、眼鏡、獎品、紀念品、各種機械的標牌及器械等。