QFN封裝膠帶 芯片封裝保護膠帶

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• 膠帶剝離后不會產(chǎn)生殘膠。

• 室溫環(huán)境下粘著性低，不易粘附灰塵。

1. 基材厚度：25#PI

2. 上膠厚度：10um，可以根據(jù)要求調(diào)整

3. 底膜：50#氟塑膜，可以根據(jù)要求調(diào)整

4. 粘性范圍：70-130g

5. 用途：QFN膠帶用于灌封、托底保護，與uv減粘配套使用

6. 特性：耐溫性佳，高溫后粘性爬升范圍小，平整性好

7. 使用規(guī)格：61mm，62mm，63mm，72mm等

DATASHEET

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