深圳市億昇精密工業(yè)有限公司主營(yíng)：光學(xué)檢測(cè)設(shè)備,焊接機(jī),焊接機(jī)器人,回流焊設(shè)備,工裝,治具等

億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn)，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì)，減少對(duì)工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。

離線式選擇性波峰焊：離線式即指與生產(chǎn)線脫機(jī)的方式，組焊劑噴涂機(jī)和選擇性焊接機(jī)為分體式1+1，其中預(yù)熱模組跟隨焊接部，人工傳輸，人機(jī)結(jié)合，設(shè)備占用空間較小。

選擇性焊錫又稱選擇性波峰焊，作為傳統(tǒng)SMT行業(yè)中波峰焊技術(shù)的革新者，選擇性波峰焊在PCBA的焊接應(yīng)用中，開始取代波峰焊技術(shù)。FLEX-Robot的選擇性波峰焊技術(shù)已經(jīng)可以和德國企業(yè)同臺(tái)競(jìng)技，顯示出極比的優(yōu)勢(shì)。

無鉛波峰焊的波峰溫度一般為260℃左右，比有鉛波峰焊高10～15℃。在焊接時(shí)，整塊線路板的溫度經(jīng)歷了從室溫到260℃，再冷卻到室溫的過程，這一升一降的兩個(gè)溫度變化過程所帶來的熱沖擊會(huì)使線路板上不同材質(zhì)的物體因?yàn)闊崦浝淇s系數(shù)不同而形成剪切應(yīng)力，比如說BGA器件，在承受熱沖擊時(shí)便會(huì)在焊球的頂部與底部形成剪切應(yīng)力，當(dāng)這個(gè)剪切應(yīng)力大到一定程度時(shí)便會(huì)使BGA形成分層和微裂縫。這樣的缺陷很難檢測(cè)，而且焊點(diǎn)在物理連接上仍然導(dǎo)通（也無法通過功能測(cè)試檢測(cè)），但是當(dāng)產(chǎn)品在實(shí)際使用中該焊點(diǎn)受到震動(dòng)等外來因素影響時(shí)，很容易形成開路。選擇焊只是針對(duì)特定點(diǎn)的焊接，無論是在點(diǎn)焊和拖焊時(shí)都不會(huì)對(duì)整塊線路板造成熱沖擊，因此也不會(huì)在BGA等表面貼裝器件上形成明顯的剪切應(yīng)力，從而避免了熱沖擊所帶來的各類缺陷。無鉛焊接所需溫度高，焊料可焊性和流動(dòng)性差，焊料的熔銅性強(qiáng)。

波峰焊機(jī)基本操作規(guī)程 準(zhǔn)備工作a． 檢查波峰焊機(jī)配用的通風(fēng)設(shè)備是否良好；b． 檢查波峰焊機(jī)定時(shí)開關(guān)是否良好；c．檢查錫槽溫度指示器是否正常。方法：進(jìn)行溫度指示器上下調(diào)節(jié)，然后用溫度計(jì)測(cè)量錫槽液面下10—15 mm處的溫度，判斷溫度是否隨其變化：d． 檢查預(yù)熱器系統(tǒng)是否正常。方法：打開預(yù)熱器開關(guān)，檢查其是否升溫且溫度是否正常；e．檢查切腳刀的工作情況。方法：根據(jù)印制板的厚度與所留元件引線的長(zhǎng)度調(diào)整刀片的高低，然后將刀片架擰緊且平穩(wěn)，開機(jī)目測(cè)刀片的旋轉(zhuǎn)情況，后檢查保險(xiǎn)裝置有無失靈；f． 檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常；方法：倒入助焊劑，調(diào)好進(jìn)氣閥，開機(jī)后助焊劑發(fā)泡，使用試樣印制板將泡沫調(diào)到板厚的1/2處，再鎮(zhèn)緊眼壓閥，待正式操作時(shí)不再動(dòng)此閥，只開進(jìn)氣開關(guān)即可；g，待以上程序全部正常后，方可將所需的各種工藝參數(shù)預(yù)置到設(shè)備的有關(guān)位置上。