我公司不僅在金屬 陶瓷 藍(lán)寶石可以進(jìn)行精密切割和打孔,我們利用的綠光和皮秒激光設(shè)備,在透明材料的加工方有豐富的經(jīng)驗(yàn)，如，玻璃，，石英，藍(lán)寶石等等，激光可以通過(guò)改變焦點(diǎn)的位置來(lái)對(duì)此類透明介質(zhì)實(shí)現(xiàn)高徑深比的打孔、微孔加工、內(nèi)切割，甚至三維立體加工，相比傳統(tǒng)方法，不僅改善了加工質(zhì)量，更極大的提高了加工效率和良率。
   我公司自成立以來(lái)，一直走在激光應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品制造和創(chuàng)新的前沿。一直專注于高品質(zhì)精密激光切割、激光刻蝕、激光打孔、激光打標(biāo)及激光焊接等產(chǎn)品研發(fā)與制造.
陶瓷切割的技術(shù),這種技術(shù)熟能生巧,只是刀片很重要。需要好的刀片才能使切割成效更好。而好的刀片材料做工也很重要,能使得刀口受力更加均勻,分散了應(yīng)力,增加了刀口的強(qiáng)度,不容易崩口。陶瓷刀片陶瓷是現(xiàn)代金屬切削加工中的一種新型,在機(jī)床加工行業(yè)中占有十分重要的地位。陶瓷中的陶瓷刀片是一種新型的材料,其特點(diǎn)是高硬度、高強(qiáng)度、高紅硬性、高耐磨性及優(yōu)良的化學(xué)穩(wěn)定性和低摩擦因素等。陶瓷刀片切削效率為普通硬質(zhì)合金的3~9倍,普遍適用。

采用氧氣,氮?dú)?氬氣作為氣體以300W的Nd:YAG脈沖激光切割35A470牌號(hào)的硅鋼片.首行大量實(shí)驗(yàn)研究不同工藝參數(shù)對(duì)硅鋼片切縫寬度及切割質(zhì)量的影響,如采用不同的激光電源電流,激光脈寬,激光頻率,加工速度,離焦量等參數(shù)對(duì)析,然后總結(jié)出這些工藝參數(shù)對(duì)激光切割硅鋼片的影響規(guī)律,再研究不同保護(hù)氣體對(duì)激光切割工藝參數(shù)的選擇規(guī)律,后得出使用不同保護(hù)氣體的激光切割35A470牌號(hào)薄硅鋼片的工藝參數(shù).

采用一種基于氣熔比控制的激光精密切割方法,研究了氣熔比和板厚對(duì)激光切割氧化鋯陶瓷板質(zhì)量的影響,即氣熔比對(duì)切縫質(zhì)量,切面條紋形貌及粗糙度的影響.對(duì)氣熔別為0.099,0.160,0.184和0.202的4組試件進(jìn)行觀測(cè),發(fā)現(xiàn)提高氣熔比可明顯改善切縫質(zhì)量,切面條紋光滑區(qū)長(zhǎng)度和條紋波長(zhǎng),切面粗糙度由6.969μm降低到2.482μm.同時(shí)對(duì)板厚分別為0.8,1.0,1.5,3.0的4組試件進(jìn)行觀測(cè),隨著板厚的增加,氣熔比減小,切縫質(zhì)量降低,切面粗糙度由5.946μm降低到2.287μm.板厚為0.8,1.0時(shí),切面為較光滑的周期性條紋;板厚為1.5時(shí),切面呈現(xiàn)兩個(gè)區(qū)域,即光滑區(qū)和粗糙區(qū);當(dāng)板厚增加到3.0時(shí),切面呈現(xiàn)三個(gè)區(qū)域,即光滑區(qū),粗糙區(qū)和鱗狀層疊區(qū).綜合研究氣熔比和板厚可以加深對(duì)激光切割機(jī)理的認(rèn)識(shí),為提高氧化鋯陶瓷板的激光切割質(zhì)量提供理論與實(shí)驗(yàn)依據(jù).

激光切割以其切割范圍廣、速度高、切縫窄、熱影響區(qū)小、加工柔性好等優(yōu)點(diǎn)而廣泛應(yīng)用于各種加工領(lǐng)域,是激光加工中發(fā)展為成熟的一種技術(shù)。近年來(lái),隨著不同材料在新領(lǐng)域中的應(yīng)用,為充分發(fā)揮激光切割技術(shù)在新材料、精細(xì)加工和大批量生產(chǎn)中的優(yōu)勢(shì),更好地解決某些復(fù)雜結(jié)構(gòu)的難加工問(wèn)題,提高激光切割的質(zhì)量和效率并有效地降低其加工成本,進(jìn)一步拓展其應(yīng)用領(lǐng)域,使激光切割技術(shù)更好地服務(wù)于社會(huì)生產(chǎn)。