公認(rèn)的原理是兩種：

“熱加工”具有較高能密度的激光束（它是集中的能流），照射在被加工材料表

面上，材料表面吸收激光能，在照射區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生熱激發(fā)過程，從而使材料表面

（或涂層）溫度上升，產(chǎn)生熔融、燒蝕、蒸發(fā)等現(xiàn)象。

“冷加工”具有高負(fù)荷能的光子，能夠打斷材料或周圍介質(zhì)內(nèi)的化學(xué)鍵，至使材

料發(fā)生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標(biāo)記加工中具有的意義，因為它不是

熱燒蝕，而是不產(chǎn)生"熱損傷"的、打斷化學(xué)鍵的冷剝離，因而對被加工表面的

里層和附近區(qū)域不產(chǎn)生加熱或熱變形等作用。例如，電子工業(yè)中使用準(zhǔn)分子激

光器在基底材料上沉積化學(xué)物質(zhì)薄膜，在半導(dǎo)體基片上開出狹窄的槽。