微模塊與傳統(tǒng)機房建設(shè)的區(qū)別

1.一體化分布式部署：批量復制、按需擴展三房歸一

從UPS&電池房+空調(diào)房+IT機房歸一成IT機房，對大樓要求統(tǒng)一明確，統(tǒng)一接口。模塊級按需建設(shè)，從按一個機房統(tǒng)一建設(shè)改為按一個微模塊分期建設(shè)。20個模塊從下單到交付僅用13周，快速的IDC部署能力自適應快速發(fā)展需求。

2.模塊與土建解耦：一次規(guī)劃，分期投資，快速部署

土建和IT建設(shè)分離，大樓主體及基礎(chǔ)水電一次性建設(shè)完成，數(shù)據(jù)中心模塊則按需靈活部署。數(shù)據(jù)中心模塊各組件均為標準化產(chǎn)品并預留接口，可快速生產(chǎn)發(fā)貨、現(xiàn)場快速組裝，有效提高ROI，Capex下降10%。

微模塊與機房建設(shè)的區(qū)別

1.模塊內(nèi)部件與通道結(jié)構(gòu)件解耦：靈活應對未來變化

服務器生命周期一般為3-5年，數(shù)據(jù)中心為10-15年，當未來一輪服務器配置變化，微模塊靈活調(diào)整內(nèi)部供配電和制冷的配比即可應對，大大提高微模塊未來的可用性。

2.密封通道+冷凍水行級空調(diào)降低PUE至1.5

密封通道設(shè)計，隔離冷熱氣流，行級空調(diào)就近制冷、就近熱量轉(zhuǎn)移，消除局部熱點，大幅提高制冷效率，現(xiàn)場測試PUE低至1.5，OPEX降低35%-40%。

3.智能管理架構(gòu)：單模塊監(jiān)控與集群監(jiān)控提高運維效率

每個微模塊部署一臺觸摸屏(帶獨立NetEco智能管理系統(tǒng))，連接到交換機，負責本模塊的監(jiān)控管理;同時提供北向SNMP接口，支持基于微模塊的集群管理，界面清晰，大大提高運維效率。

結(jié)合微模塊數(shù)據(jù)中心的發(fā)展過程，根據(jù)各個組件的功能作用，可將微模塊數(shù)據(jù)中心分為以下系統(tǒng)：

A、 物理支撐系統(tǒng)(機柜及通道封閉)

物理支撐系統(tǒng)主要包括服務器機柜、前后封閉門系統(tǒng)、消防天窗系統(tǒng)、頂置走線架以及一些氣流管理附件，物理支撐希望為整個微模塊提供了一個可裝配可管理的框架，是整個微模塊系統(tǒng)的基礎(chǔ)部件。

其設(shè)計采用拼裝式模塊化結(jié)構(gòu)，大大節(jié)省運輸時間和就位難度，節(jié)約微模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)、建設(shè)時間成本。達到快速部署的作用。

B、 供配電系統(tǒng)(高壓直流、UPS等)

微模塊內(nèi)部的供配電系統(tǒng)主要包括UPS系統(tǒng)或者高壓直流系統(tǒng)、可集成ATS或者STS的精密配電柜系統(tǒng)、PDU以及配電附件。為整個微模塊內(nèi)部的設(shè)備提供冗余的智能化配電。

針對微模塊供配電的智能化測系統(tǒng)，可進行不斷電的熱插拔擴展、智能數(shù)據(jù)采集、*面電力監(jiān)測、防雷、電網(wǎng)隔離等，與數(shù)據(jù)中心環(huán)境相匹配，*面提升數(shù)據(jù)中心配電可用性及管理水平。

C、 制冷系統(tǒng)(行間空調(diào)及多種冷源)

微模塊內(nèi)部的制冷系統(tǒng)是為了保障設(shè)備在良好的溫濕度環(huán)境中長期可靠運行。微模塊機房的優(yōu)勢綠色、節(jié)能數(shù)據(jù)中心在使用壽命期間的電力成本是TCO（TotalCostofOwnership，總擁有成本）中zui大的一項。有多種制冷形式，現(xiàn)在流行的包括行間空調(diào)、插框式空調(diào)、底置空調(diào)等針對微模塊散熱推出的智能化控制系統(tǒng)，智能溫控系統(tǒng)是針對氣流組織進行管理，從而達到更好的散熱效果。高適應性和可靠性，維護簡單。