SMT工藝中對組裝工藝材料的認知

SMT工藝材料對SMT的品質、生產效率起著至關重要的作用，是表面組裝工藝的基礎之一。進行SMT工藝設計和建立生產線時，必須根據工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。

為了適應SMA高質量和高可靠性的要求，那么靖邦電子工作技術人員與你們分享在SMT工藝中對組裝工藝材料的要求主要有哪幾點？

（1）良好的穩(wěn)定性和可靠性。對焊料要求嚴格控制有害雜質的含量；對焊膏和焊劑要求低殘留物、無腐蝕性；對黏結劑要求黏結強度不高也不低，以保證既能在焊接過程中不掉片，又能在維修時方便地脫片等。

（2）能滿足高速生產需要。SMT生產過程一般都是高速自動化過程，工藝材料應與之相適應。如黏結制的固化時間，在20世紀80年代中后期采用烘箱間斷式固化方法時為20min左右，而在20世紀90年代普遍采用的隧道爐連續(xù)固化方式則要求固化時間在5min之內，進步要求其比原來有更短的固化時間。

（3）能滿足細引腳間距和高密度組裝需要。細引腳間距和高密度組裝要求焊膏中的合金焊粉末粒度更細；要求焊膏和黏結劑的觸變性更好，塌落度更??；要求嚴格控制焊劑中的固體含量和活性，以免出現(xiàn)橋接等不良現(xiàn)象。

（4）能滿足環(huán)保要求。傳統(tǒng)SMT工藝材料中有不少材料包含有對大氣臭氧層、人體有害的物質，如含有氯氟烴（CFCs）的清洗劑和含鉛焊料等，隨著人類環(huán)保意識的增強和對人體健康的日益重視，無害SMT工藝材料的研究工作正在得到不斷加強

目前的焊錫根據含鉛量的多少分為無鉛和有鉛兩種，有鉛焊錫已逐漸被無鉛焊錫所代替。無鉛焊錫的特點是對人的生活環(huán)境減少了鉛的危害，具有熔點高、拉伸強度優(yōu)越、耐疲勞性強的優(yōu)點，并且對助焊劑的熱穩(wěn)定性和焊接工藝及設備的要求更高。

為什么smt加工過爐后會變色？

     研究發(fā)現(xiàn)，氧化膜的厚度與1m-sn層結晶的致密性有關。這是因為smt加工的板子在過爐后氧化膜增厚。由于孔口鍍層結晶比較粗糙和疏松，高溫再流焊接時氧離子能夠透過這些粗糙、疏松的區(qū)域，形成的區(qū)域，形成較厚的SnO2膜。

     制程上影響錫面結晶致密性的關鍵因素是沉錫厚度，一般沉錫越厚，結晶越粗糙，再流焊接后越容易變色。

以上是靖邦電子為您普解的smt加工在過回流焊時變色的原因分析。

最容易發(fā)生smt貼片封裝的問題有哪些？

作為smt加工工廠的一員，根據經驗，總結有幾點容易發(fā)生問題的封裝與問題（根據難度）如下：

(1) QFN：容易產生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。

(2)密腳元器件：如0.65mm以下的SOP QFP，容易產生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。

(3)大間距、大尺寸BGA :容易產生的不良現(xiàn)象是焊點應力斷裂。

(4)小間距BGA :容易產生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。

(5)長的精細間距表貼連接器：容易產生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。

(6)微型開關、插座:容易產生的不良現(xiàn)象是內部進松香。

(7)變壓器等:容易產生的不良現(xiàn)象是開焊。

常見問題產生的主要原因有:

(1)微細間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致。

(2)大尺寸BGA的焊點開裂主要是受潮所致。

(3)小間距BGA的橋連、虛焊，主要是焊膏印刷不良所致。

(4)變壓器等元器件的開焊主要是元器件引腳的共面性差所致。

(5)長的精細問距表貼連接器的橋連與開焊，很大程度上是因為PCB焊接變形與插座的布局方向不致。

(6)微型開關、插座的內部進松香，主要是這些元器件的結構設計形成的毛細作用所致。