高壓固態(tài)技術(shù)

固態(tài)軟起動(dòng)技術(shù)一般通過補(bǔ)償和變頻等方式降低起動(dòng)電流。因?yàn)橹饕ㄟ^串聯(lián)電抗器、電阻或晶閘管斬波器等技術(shù)實(shí)現(xiàn)；而同時(shí)降補(bǔ)主要通過自耦變壓器，電機(jī)端補(bǔ)償來降低起動(dòng)電流；變頻是軟起動(dòng)技術(shù)發(fā)展的方向，主要是通過改變輸入給電機(jī)的電壓大小及頻率來降低起動(dòng)電流。而同時(shí)提高能源利用效率，減少污染排放，建設(shè)可持續(xù)發(fā)展的工業(yè)經(jīng)濟(jì)是時(shí)代的主題。同時(shí)現(xiàn)在生活中工業(yè)生產(chǎn)高度規(guī)?；菍?shí)現(xiàn)節(jié)能減排目標(biāo)的必然選擇，因此固態(tài)軟起動(dòng)技術(shù)的產(chǎn)生及發(fā)展對(duì)解決工業(yè)生產(chǎn)高度規(guī)?；媾R的保護(hù)電網(wǎng)、電機(jī)安全起動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)、拖動(dòng)負(fù)載機(jī)械等一系列問題，同時(shí)對(duì)于提高社會(huì)生產(chǎn)能力具有重大意義。破碎機(jī)：利用堵轉(zhuǎn)保護(hù)和快速保護(hù)，避免機(jī)械故障和阻塞造成電動(dòng)機(jī)過熱而燒毀。

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     YMV系列的高壓固態(tài)軟啟動(dòng)柜控制核心是微處理器CPU.微處理器對(duì)SCR 進(jìn)行相角觸發(fā)控制以降低加在電機(jī)上的電壓，然后通過慢慢地控制加在電機(jī)上的電壓和電流平滑地增加電機(jī)轉(zhuǎn)矩，直到電機(jī)加速到全速運(yùn)行。這種起動(dòng)方式可以降低電機(jī)的起動(dòng)沖擊電流，減少對(duì)電網(wǎng)和電機(jī)自身的沖擊。3、YMV高壓固態(tài)軟起動(dòng)裝置起動(dòng)完畢后繼續(xù)監(jiān)控電動(dòng)機(jī)，并提供各種故障保護(hù)。同時(shí)也減少了對(duì)連在電機(jī)上機(jī)械負(fù)載裝置的機(jī)械沖擊，以延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命，減少故障和停機(jī)檢測(cè)時(shí)間。

     當(dāng)電機(jī)達(dá)到全速運(yùn)行后，電機(jī)電流降到正常全速運(yùn)行的電流值，TBGQ系列軟起動(dòng)裝置有一個(gè)旁路輸出繼電器，從而使旁路高壓真空接觸器閉合，使電機(jī)電流經(jīng)旁路接觸器，防止SCR 導(dǎo)通所產(chǎn)生的壓降引起的熱損耗，提高了工作效率及可靠性。

YMV高壓固態(tài)軟啟動(dòng)柜技術(shù)特點(diǎn)及配置

   免維護(hù)：可控硅是無觸點(diǎn)的電子器件，不同于其他類型的產(chǎn)品需經(jīng)常維護(hù)液體和部件等，把機(jī)械壽命變?yōu)殡娮釉褂脡勖?，連續(xù)運(yùn)行數(shù)年也無需停機(jī)維護(hù)。

   安裝使用簡(jiǎn)單：ZDGR是一個(gè)完整的電機(jī)起動(dòng)控制和保護(hù)系統(tǒng)。在加高壓運(yùn)行前，允許使用低壓對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行電氣測(cè)試。

   采用高壓功率晶閘管，組件式結(jié)構(gòu)、模塊化設(shè)計(jì)，便于安裝維護(hù)。

   具有多重過電壓吸收、保護(hù)技術(shù)

   內(nèi)置有直接起動(dòng)容量的真空接觸器，在檢修過程中或出現(xiàn)故障時(shí)，電動(dòng)機(jī)可以采用直接起動(dòng)方式工作，保證生產(chǎn)的連續(xù)性。