從使用條件分析錫焊膏發(fā)干的原因：
1、回溫：為了減緩助焊劑和錫粉的反應(yīng)速度，延長保存時間，錫膏通常都需冷藏儲存。在使用前必須將錫膏置于室溫進(jìn)行回溫，一般來說500g裝的錫膏必須至少回溫2小時以上，以使錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同?；販夭蛔憔痛蜷_密閉的罐蓋，會導(dǎo)致空氣中的水汽因為溫差而凝結(jié)并進(jìn)入錫膏，從而引起發(fā)干。 另外需要提醒的是，若使用錫膏自動攪拌機(jī)，則應(yīng)縮短或取消回溫過程，自動攪拌機(jī)一般采用離心式設(shè)計，高速旋轉(zhuǎn)會使錫膏溫度上升（上升幅度取決于攪拌時間）。
2. 環(huán)境溫度及濕度：推薦使用環(huán)境溫度為20-25℃，相對濕度30%-60%。溫度過高會加快錫膏中溶劑的揮發(fā)速度及錫膏助焊劑與錫粉的反應(yīng)速度（通常溫度每升高10℃，化學(xué)反應(yīng)速度約增加一倍），因此錫膏更易發(fā)干；溫度過低又會影響錫膏的粘度及流變性能，易發(fā)生印刷缺陷。同樣，濕度過高會使進(jìn)入錫膏的水汽大大增加；濕度過低又會加快錫膏中溶劑的揮發(fā)速率。

長沙天久金屬材料有限公司錫焊料具有以下特性：
1、對焊劑適應(yīng)面廣，使用各種活性的助焊劑都能制作出粘度合適的焊膏。
2、具有較好的粘度穩(wěn)定性和印刷壽命。
3、具有較長的保質(zhì)期。
4、具有良好的流動性，有助于焊膏的攪拌制作并迅速均勻化。

我公司主要用離心霧化工藝生產(chǎn)高純錫焊粉，粉末具有球形度高、粒度均勻、氧含量低的特點，廣泛用于電子、電器、化工、冶金、建材、機(jī)械、食品包裝等行業(yè)，用于表面貼裝、半導(dǎo)體封裝等工藝，適合焊接、噴涂、3D打印、激光熔覆等加工方法。一般常用的錫焊料合金成分是Sn63%-Pb37%，熔點183℃；常用的無鉛錫焊料合金成分是Sn96.5%-Ag3.0%-Cu0.5%，熔點217℃。