現(xiàn)貨供應BGA底部填充膠 IC封裝黑膠Underfill芯片填充膠密封膠志勝熱固膠廠家

底部填充膠:用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，大大提高了電子產品的可靠性。 優(yōu)點如下: 1.高可靠性，耐熱和機械沖擊; 2.黏度低，流動快，PCB不需預熱; 3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗; 4.固化時間短，可大批量生產; 5.翻修性好，減少不良率。 6.環(huán)保，符合無鉛要求。