電子灌封膠有機(jī)硅灌封產(chǎn)品說明：

隨著電子工業(yè)的大力發(fā)展，人們更注重產(chǎn)品的穩(wěn)定性，對電子產(chǎn)品的耐候性有更苛刻的要求，所以現(xiàn)在越來越多的電子產(chǎn)品需要灌封，灌封后的電子產(chǎn)品能增強(qiáng)其防水能力、抗震能力以及散熱性能，保護(hù)電子產(chǎn)品免受自然環(huán)境的侵蝕延長其使用壽命。電子灌封膠是一種灌注在電子元器件件上的液體硅膠材料，能為電子元器件提供的散熱能力和阻燃性能，還能有效的提高電子元器件的抗震防潮能力，電子元器件的使用穩(wěn)定性。

電子灌封膠需要滿足的條件

適用于電子元器件上的電子灌封膠需要滿足什么性能要求呢？

1. 電氣絕緣能力強(qiáng)，灌封后能有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣；2.具有憎水性能，灌封后能提高電子元器件的防潮性能；3.具有的導(dǎo)熱能力，灌封后能有效的提高電子產(chǎn)品的散熱能力；4.具有的耐候性和耐鹽霧能力，電子元器件不受自然環(huán)境的侵蝕；5.膠體對電子元器件無任何腐蝕性作用；6.固化后的膠體即使經(jīng)過機(jī)械加工，也不會發(fā)生形變現(xiàn)象；7.抗冷熱變化強(qiáng)，即使經(jīng)受-60℃～200℃之間的冷熱變化，膠體依然能保持彈性、不開裂；8.可室溫固化也可加溫固化。

有機(jī)硅應(yīng)用在汽車電子裝置上有: 粘接與密封劑、灌封膠、凝膠、絕緣涂料、導(dǎo)熱膠等材料。這些材料被用于保護(hù)發(fā)動機(jī)控制模塊、點火線圏與點火模塊、動力系統(tǒng)模塊、制動系統(tǒng)模塊、廢氣排放控制模塊、電源系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、各種傳感器、連接器等等