?

半導(dǎo)體錫膏/高溫高鉛錫膏/芯片封裝錫膏

產(chǎn)品介紹：

半導(dǎo)體高溫280度290度300度功率半導(dǎo)體精密元器件封裝焊錫膏是本公司生產(chǎn)的一款針對(duì)功率半導(dǎo)體精密元器件封裝焊接的髙鉛銀錫膏，可滿足高溫精密印刷工藝制程的需求,產(chǎn)品采用高鉛銀進(jìn)口錫粉Sn5Pb92.5Ag2.5，熔點(diǎn)：287-296℃，回流焊峰值溫度可達(dá)330-360℃,可應(yīng)用于功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等產(chǎn)品封裝焊接，空洞率極低,是大型IT設(shè)備及網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、大功率電源、汽車電子、航空航天等軍工及民用領(lǐng)域中關(guān)鍵電子設(shè)備封裝中極為重要的互連材料，為要求嚴(yán)格的酷熱環(huán)境下工作的微電子元器件提供了穩(wěn)固而可靠的連接。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

A. 本產(chǎn)品專門針對(duì)功率半導(dǎo)體封裝焊接使用，操作窗口寬。

B. 采用 Sn5Pb92.5Ag2.5 進(jìn)口錫粉，焊接料中 Pb 含量超過(guò) 85%，RoHS 指令中屬于豁免焊料。

C. 化學(xué)性能穩(wěn)定，可以滿足長(zhǎng)時(shí)間點(diǎn)膠和印刷要求。

D. 長(zhǎng)時(shí)間印刷一致性好，具有優(yōu)異的脫模性，可滿足微晶粒尺寸芯片的貼裝。

E. 可焊接性好，在線良率高，焊點(diǎn)氣孔率低于10%。

F. 殘留物絕緣阻抗可作免清洗工藝，殘留物易溶解于有機(jī)溶劑。

G. 焊后焊點(diǎn)飽滿、光亮、強(qiáng)度高，電學(xué)性能優(yōu)越。

H. 產(chǎn)品儲(chǔ)存性佳，可在室溫 25℃保存一周，0-10℃保質(zhì)期為 6 個(gè)月，

I. 適用的加熱方式：回流爐、隧道爐、恒溫爐等。