K-5203導(dǎo)熱效果：同樣導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱膏比導(dǎo)熱矽膠片要好，因?yàn)閷?dǎo)熱膏的熱阻小。因此要達(dá)到同樣導(dǎo)熱效果，導(dǎo)熱矽膠片的導(dǎo)熱系數(shù)必須要比導(dǎo)熱膏高。

方便性：導(dǎo)熱矽膠片重新安裝方便，而導(dǎo)熱膏拆裝后重新再涂抹不方便。

價(jià)格：導(dǎo)熱膏已普遍使用，價(jià)格較低。導(dǎo)熱矽膠片多應(yīng)用在筆記型電腦、LED照明等薄小精密的電子產(chǎn)品中，價(jià)格比起導(dǎo)熱膏稍高。

K-5203導(dǎo)熱硅膠

導(dǎo)熱硅膠是高端的導(dǎo)熱化合物，以及不會(huì)固體化，不會(huì)導(dǎo)電的特性可以避免諸如電路短路等風(fēng)險(xiǎn)。導(dǎo)熱粘接密封硅橡膠是單組份、導(dǎo)熱型、室溫固化有機(jī)硅粘接密封膠。

是通過(guò)空氣中的水份發(fā)生縮合反應(yīng)放出低分子引起交聯(lián)固化，而硫化成高性能彈性體。具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。并具有優(yōu)異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能和耐化學(xué)介質(zhì)性能?？沙掷m(xù)使用-60?～280°C且保持性能。不溶脹并且對(duì)大多數(shù)金屬和非金屬材料具有良好的粘接性,能對(duì)電子元器

K-5203性能優(yōu)點(diǎn)

1、導(dǎo)熱系數(shù)的范圍以及穩(wěn)定度

2、結(jié)構(gòu)上工藝公差的彌合,降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝公差要求

3、EMC，絕緣的性能

導(dǎo)熱硅膠具有高導(dǎo)熱率，的導(dǎo)熱性，良好的電絕性，較寬的使用溫度，很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能。

K-5203導(dǎo)熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對(duì)產(chǎn)生熱的電子元件，提供了的導(dǎo)熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機(jī)頭等。 K導(dǎo)熱硅膠片。