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整流橋型號(hào)——圓橋整流橋產(chǎn)品型號(hào)

圓橋整流橋主要有兩種封裝形式，像常用的W10這類整流橋使用的都是WOB封裝產(chǎn)品；而另外來(lái)說(shuō)，想RB154這種產(chǎn)品類型的封裝則是RB封裝類型。具體ASEMI品牌有哪些圓橋整流橋型號(hào)呢？一起來(lái)看一下吧！

圓橋系列：

WOB封裝：W04 、W06、W08、W10、2W04，2W06，2W08，2W10

RB封裝：RB154、RB155、RB156、RB157

ASEMI品牌高壓整流橋型號(hào)參數(shù)一致而外表封裝不同——以KBPC1010為例

全塑封封裝的KBPC1010，電性參數(shù)是10A1000V，采用臺(tái)灣原裝進(jìn)口GPP大芯片，外觀可見(jiàn)全部用環(huán)氧樹(shù)脂包裹，呈現(xiàn)在外表的全部為黑色塑封，因此被稱為全塑封KBPC1010。

鋁底塑殼的KBPC1010外觀圖，這款產(chǎn)品的電性參數(shù)與內(nèi)置芯片材料均與全塑封的KBPC1010相同，而不同之處就是特級(jí)超薄鋁制散熱片，而產(chǎn)品設(shè)計(jì)所要突出的功能特性也是KBPC1010它的散熱性能。

高壓整流橋使用注意事項(xiàng)——ASEMI專業(yè)技術(shù)工程師貼心提示！

像KBPC810這款整流橋橋堆型號(hào)的高壓整流橋，所采用的是塑料封裝結(jié)構(gòu)，在上述的二極管、引腳銅板、連接銅板以及連接導(dǎo)線的周圍充滿了作為絕緣、導(dǎo)熱的骨架填充物質(zhì)--環(huán)氧樹(shù)脂。然而，環(huán)氧樹(shù)脂的導(dǎo)熱系數(shù)是比較低的（一般為0.35℃W/m，高溫范圍為2.5℃W/m），因此橋堆的結(jié)--殼熱阻一般都比較大（通常為1.0~10℃/W）。1V，采用GPP玻璃鈍化工藝的芯片材質(zhì)，每一個(gè)整流橋中內(nèi)含有4個(gè)芯片，芯片尺寸都是60MIL，它的浪涌電流Ifsm為50A，漏電流（Ir）為500uA、工作溫度在--55~+150℃，恢復(fù)時(shí)間（Trr）達(dá)到500ns。