一、電子灌封硅膠特性及應用：

該產品低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以達到UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、電子灌封硅膠用途 ：

- 大功率電子元器件

- 散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護- 精密電子元器件- 透明度及復原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護適用于對防水絕緣導熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風能電機, PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊，控制模塊，汽車HID安定器，車燈及各種電源控制模塊的粘結密封。三、使用工藝：1. 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。2. 混合時，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。3. 使用時可根據(jù)需要進行脫泡?？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。4. 應在固化前后技術參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。!! 以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，*好在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。.. 不完全固化的縮合型硅酮

.. 胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂

.. 白蠟焊接處理(solder flux)四、固化前后技術參數(shù)：

可操作時間2小時，25℃8小時基本固化，溫度越高固化越快。保質期：室溫25C下，不打開包裝，12個月包裝規(guī)格：本產品以鐵桶包裝，規(guī)格有25kg和200kg兩種規(guī)格。儲存及運輸：模具硅膠應儲存在室溫、干澡及密封之容器中，切勿與水接觸以防變質。本產品以無危險品運輸。