焊接時(shí)，熱能的作用是凝結(jié)焊錫和加熱焊接對(duì)象，使錫、鉛原子取得足夠的能量浸透到被焊金屬表面的晶格中而形成合金。焊接溫渡過低，對(duì)焊料原子浸透有利，無法形成合金，極易形成虛焊；焊接溫渡過高，會(huì)使焊料處于非共晶形態(tài)，減速焊劑合成和揮發(fā)速度，使焊料質(zhì)量降落，嚴(yán)峻時(shí)還會(huì)招致印制電路板上的焊盤零落。

造成自動(dòng)焊錫機(jī)焊錫不良的問題分析

1、從生產(chǎn)來料分析：原件是否標(biāo)準(zhǔn)？過爐后的PCB板焊盤是否氧化？如原件不標(biāo)準(zhǔn)，可對(duì)原件來料進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化，如PCB板焊盤已氧化，則需要把氧化層刮掉，一般板子在過爐后超過24小時(shí)未能進(jìn)行焊接就會(huì)出現(xiàn)氧化，可以采取在過爐時(shí)，在 焊盤上鍍一層錫； 2、從設(shè)備精度分析：如果自動(dòng)焊錫機(jī)的偏差較大，則需要讓設(shè)備供應(yīng)商對(duì)設(shè)備進(jìn)行測(cè)試，自動(dòng)焊錫機(jī)的重復(fù)精度一般在±0.02mm之間； 3、從焊錫溫度分析：焊錫機(jī)的焊錫溫度是否過低或過高，想對(duì)應(yīng)的調(diào)整，可使用溫度測(cè)試儀對(duì)發(fā)熱芯的溫度進(jìn)行測(cè)試，如實(shí)際溫度與顯示溫度偏差較大，即需要對(duì)溫度進(jìn)行校準(zhǔn)，實(shí)際溫度與顯示溫度差值在±5屬于正常范圍；

在機(jī)器的焊錫操作過程中的注意事項(xiàng)，焊點(diǎn)不能過于飽和，應(yīng)該處于三四點(diǎn)的中間，不然錫點(diǎn)過大就容易和旁邊的焊點(diǎn)相互斷路，錫要與元件腳呈小半圓形，這樣焊出線路板整齊，也是良好的，而且引線不能太細(xì)太長，焊接時(shí)的電壓降不得大于初始電壓的5%，而且操作時(shí)要戴手套，防護(hù)眼鏡等。

自動(dòng)焊錫機(jī)在使用過程中不要將烙鐵嘴放到海棉上清潔，只需將烙鐵嘴上的錫擱入集錫硬紙盒內(nèi)，這樣保持烙鐵嘴之溫度不會(huì)急速下降， 每天用完后，先清潔，再加足錫，然后馬上切斷電源，這樣有助于機(jī)器的使用壽命增長。