
晶圓片劃線-鍍銅硅片-異形切割-生產(chǎn)周期快—華諾激光晶圓硅片切割
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北京華諾恒宇光能科技有限公司
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晶圓片劃線 鍍銅硅片 異形切割 生產(chǎn)周期快—華諾激光晶圓硅片切割 晶圓激光切割與傳統(tǒng)的機(jī)械切割法相比,這種新的方法有幾個(gè)重要的優(yōu)點(diǎn)。首先,這是一步即可完成的、干燥的加工過程。邊緣光滑整齊,不需要后續(xù)的清潔和打磨。并且,激光引致的分離過程產(chǎn)生高強(qiáng)度、自然回火的邊緣,沒有微小裂痕。使用這種方法,避免了不可預(yù)料的裂痕和殘破,降低了次品率,提高了產(chǎn)量。
因?yàn)榱押凼蔷_地沿著激光光束所劃出的痕跡, 激光引致的分離可以切劃出非常精確的曲線圖案。我們所做的實(shí)驗(yàn)也證明了無論直線或是曲線,激光切割都能連續(xù)地、精確地完成設(shè)定圖案,重復(fù)性可達(dá)+50μm。所以激光可以進(jìn)行曲線圖形的精確切割。激光切割晶圓有速度快、精度高,定位準(zhǔn)確等明顯優(yōu)勢。并
華諾激光公司是 一家以激光切割、激光打孔、激光焊接、激光打標(biāo)刻字的為主的 高新技術(shù)企業(yè)。公司總部座落在于北京玉泉營,隨著京津冀一體化的快速發(fā)展,在天津設(shè)立分公司,公司的加工服務(wù)得到廣大客戶的 一致認(rèn)可 。 本公司 秉承行業(yè)領(lǐng)先、專業(yè)追求、誠信經(jīng)營、穩(wěn)健發(fā)展的經(jīng)營理念,樂意挑戰(zhàn)激光加工方面的各種疑難問題,愿與您攜手共進(jìn),共創(chuàng)雙贏,精久技術(shù)成就今日輝煌。
公司內(nèi)部的業(yè)務(wù)范圍分為:1.微細(xì)加工部(精密切割、微小孔加工)、2.激光打標(biāo)部(包括雕刻、切割)、3.禮品定制部、4.激光焊接部。
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