大批量生產的基準絕對的精度和最佳性能使SIPLACE X S成為嚴苛的大批量生產應用的首選平臺，如：網絡基礎設施（5G），服務器及工業(yè)板塊的大型電路板等。 無論是最高的速度、最低的dpm率、不停機換線、快速的新產品導入以及最新一代的超小型元器件（0201公制）的高速貼裝——SIPLACE X S都可滿足。

SIPLACE X S的亮點：
SIPLACE SpeedStar 支持以最大精度高速貼裝如0201（公制）一樣的小型元器件
SIPLACE MultiStar 是唯一能按需（收集和貼裝、拾取和貼裝、混合模式）自動更改模式的貼裝頭
SIPLACE TwinStar: 是能應對特殊任務的貼裝頭
SIPLACE數(shù)字成像系統(tǒng)使流程的穩(wěn)定性最佳
可提供2、3和4個懸臂以及智能傳輸系統(tǒng)選項，以優(yōu)化生產線配置
模塊化懸臂可應對任何生產挑戰(zhàn)
自動智能頂針完美地支撐被定義的PCB板