
電子芯片膠
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電子芯片膠
聯(lián)系電話:13790309266 歐先生
產(chǎn)品描述:
底部填充膠主要用于倒裝芯片,CSP和BGA,透過毛細(xì)流動作用,形成均勻一致且無空洞的底部填充層,分散由溫度沖擊和物理沖擊引起的應(yīng)力,提高組件在彎曲、震動、跌落或高低溫循環(huán)時的可靠性。
產(chǎn)品特點;
1. 單組份快速固化,適用范圍廣,操作工藝簡單。
2. 流動性快,均勻無縫隙填充。
3. 抗震、耐高低溫沖擊、易返修
主要用途
1. 用于芯片的四角固定
2. 用于芯片的四邊圍堰
3. 電池保護(hù)板、FPC上芯片及元件保護(hù)
4.Tapy-c充電端子上的密封防水,可過IP68
5、4G/5G模塊的填充,可2次回流
型號和技術(shù)參數(shù)
型號 | 粘度CPS | 固化條件 | 返修性 | 儲存條件 |
DH 3104A | 1300±10% | 120℃*5-10Min | 可返修 | 2-8℃*6個月 |
DH 3108 | 3700±10% | 120℃*5-10Min | 可返修 | 2-8℃*6個月 |
DH 3108A | 3000±10% | 120℃*5-10Min | 可返修 | 2-8℃*6個月 |
