一中科技批發(fā)DFN封裝膠帶 芯片封裝膠貼膜膠帶

QFN封裝貼膜膠帶特性，具有耐高溫，平整度好，高溫制程過程中收縮率很小，高溫制程耐酸堿，揭除后不殘膠。

產(chǎn)品規(guī)格：

厚度：0.03mm ，寬度：64/72mm*長(zhǎng)度50m/200m/500m/等可定

QFN封裝膠帶應(yīng)用：

DFN封裝，QFN封裝膠貼膜，耐高溫保護(hù)。

具體參數(shù)資料如下：

更多歡迎您的聯(lián)絡(luò)。

DFN封裝貼膜膠帶 產(chǎn)品展示：

DFN封裝膠帶材料可靠性驗(yàn)證：

更多歡迎您聯(lián)絡(luò)。