玻璃芯片 重金屬離子檢測芯片 異型切割加工 誤差小精度高 生產(chǎn)周期快 —華諾激光玻璃加工
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玻璃芯片 重金屬離子檢測芯片 異型切割加工 誤差小精度高 生產(chǎn)周期快 —華諾激光玻璃加工
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玻璃芯片-重金屬離子檢測芯片-異型切割加工-誤差小精度高

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品牌 華諾激光
可切割材質(zhì) 金屬、玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石、硅片、復(fù)合材料等
最小切割線寬 15μm
切割速度 200mm/s
加工地址 北京、天津
加工幅面 300*500mm
激光設(shè)備 紅外、紫外、綠光
波長 納秒、皮秒
加工圖案 所見即所得
服務(wù)范圍 全國
商品介紹


玻璃芯片 重金屬離子檢測芯片 異型切割加工 誤差小精度高 生產(chǎn)周期快 —華諾激光玻璃加工

  華諾激光成立于2002年，是一家集設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)于一體的高科技創(chuàng)新型企業(yè)，公司由一個(gè)擁有十多年從事激光加工行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)，總公司座落于首都北京豐臺(tái)區(qū)南三環(huán)，并在天津、河北、大連等地設(shè)立分公司，主要從事玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石等硬脆材料、以及金屬等材料的激光精密切割、打孔、焊接、打標(biāo)刻字等服務(wù)。
  公司內(nèi)部的業(yè)務(wù)范圍分為：1.微細(xì)加工部（精密切割、微小孔加工）、2.激光打標(biāo)部(包括雕刻、切割)、3.禮品定制部、4.激光焊接部。
  華諾激光秉承著“ 以服務(wù)為基礎(chǔ)、以質(zhì)量為生存、以科技求發(fā)展”的企業(yè)宗旨。



玻璃激光切割機(jī)

機(jī)型特點(diǎn):

1.采用高性能綠光激光器，激光光束質(zhì)量好，峰值功率高、脈寬窄、脈沖穩(wěn)定性高；

2.聚焦光斑小，切口窄、切割邊緣平整、崩邊小，加工速度快，保證加工質(zhì)量和穩(wěn)定性；

3.配備高精密掃描振鏡，速度快，精度高；

4.配備工業(yè)專用控制設(shè)備，全過程電腦軟件自動(dòng)控制，可長期運(yùn)行；

5.非接觸式激光加工方式，對加工材料無應(yīng)力產(chǎn)生，能加工異形孔及微型孔。

適用于手機(jī)蓋板、光學(xué)玻璃，藍(lán)寶石基片、電板玻璃材料微孔鉆孔和精細(xì)切割

鐘表行業(yè)微孔、異形孔加工及外形切割。


華諾激光核心價(jià)值觀： 

誠信為本，客戶至上 ， 質(zhì)量第一，以質(zhì)量求生存，以用戶效益求發(fā)展， 的服務(wù)理念，完善的質(zhì)量保障體系、合理的價(jià)格，真誠為用戶提供專業(yè)的服務(wù)。

 


華諾激光專注于微米級(jí)的激光精密切割、鉆孔、刻線、劃片、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。
華諾激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)?；慨a(chǎn)業(yè)務(wù)外包等，華諾激光致力于成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的領(lǐng)跑者，為客戶提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解決方案。



玻璃芯片 重金屬離子檢測芯片 異型切割加工 誤差小精度高 生產(chǎn)周期快 —華諾激光玻璃加工
  華諾激光，立足北京，服務(wù)京津冀聯(lián)手為您服務(wù)，曹經(jīng)理歡迎來電，歡迎蒞臨！我們將竭誠為您服務(wù)！

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公司名稱 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系賣家 張經(jīng)理 （QQ：857705609）
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網(wǎng)址 http://www.hncut.com
地址 北京市
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