氮化物陶瓷 氧化鋁陶瓷 異型切割 微納鉆孔-華諾激光
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氮化物陶瓷-氧化鋁陶瓷-異型切割-微納鉆孔-華諾激光

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品牌 華諾激光
可切割材質(zhì) 金屬、玻璃、陶瓷、藍寶石、硅片、復合材料等
最小切割線寬 15μm
切割速度 200mm/s
加工地址 北京、天津
加工幅面 300*500mm
激光設備 紅外、紫外、綠光
波長 納秒、皮秒
加工圖案 所見即所得
服務范圍 全國
商品介紹

氮化物陶瓷 氧化鋁陶瓷 異型切割 微納鉆孔-華諾激光
陶瓷激光切割機機型特點：
1.采用QCW光纖激光器
2. 專用光束傳輸系統(tǒng)；
3. 高精密直線電機工作平臺，精度高，速度快；
4. 可選用CCD自動定位，自動校正；
5. 非接觸式加工方式，無機械應力變形。

  傳統(tǒng)的陶瓷PCB加工方式是機械加工，速度較慢，精度低，對陶瓷材料進行研磨、拋光，或進行化學加工，使用蝕刻、化學研磨、化學拋光等方式，存在著成本昂貴，周期長，易造成環(huán)境污染等問題，尤其是陶瓷易碎的特性，導致產(chǎn)品良率不高。
  激光切割的優(yōu)點在于激光光斑小，這就意味著切割的精度高。激光切割屬于非接觸加工方式，不會產(chǎn)生應力，傳統(tǒng)的加工方式與材料有接觸，勢必會影響加工精度與效率，因此激光切割效率更高。  但陶瓷材料在切割過程中的要求精度高、加工效果好、速度快，使得加工難度提升。在這樣的前提條件下，激光切割技術(shù)的不斷突破在陶瓷切割、劃片、鉆孔中的應用逐漸取得話語權(quán)。

適用于陶瓷片打孔、劃線，陶瓷線路板的精密切割成型，可切割氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板；特別適合DPC、COB基板切割打孔、劃線和濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、鉆孔、劃片，適用于各類氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、氯化鈉陶瓷（軟陶瓷）、氯化鎂陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各類型硅片切割、劃片。

  陶瓷材料是用天然或合成化合物經(jīng)過成形和高溫燒結(jié)制成的一類無機非金屬材料。其他特性是耐氧化性、耐磨性、高熔點、高硬度，廣泛應用于功能性工具、電子、軍工、科研等領域。在我們?nèi)粘Ｉ钣闷分谐Ｒ姷挠刑沾赏?、陶瓷磚等，而在工業(yè)領域中陶瓷的力學特性、電特性及熱特性光伏應用于手機電子、汽車電子、軍工電子、科研電子等產(chǎn)品中。
  在功能性陶瓷應用中，根據(jù)材料的不同、應用領域的不同，加工方式也各有差異。伴隨著工藝水平的提升，對陶瓷的加工精度、效果、效率等方面均有較高的要求，傳統(tǒng)的機械加工方式的適用性越來越小，導入新型工藝呼聲高漲，與此同時，一種陶瓷激光加工技術(shù)被導入到工藝流程中。激光加工技術(shù)憑借優(yōu)異性能，在功能性陶瓷領域中如魚得水，相得益彰。
在電子領域陶瓷的功能性作用是陶瓷PCB基板以及陶瓷手機后蓋等應用。這類型的陶瓷主要是氧化鋁陶瓷及氧化鋯陶瓷，如小米手機陶瓷后蓋等，激光技術(shù)的應用主要表現(xiàn)是激光切割、激光打孔以及激光打標技術(shù)。

應用范圍：
適用于陶瓷、藍寶石等高硬度脆性材料以及各種金屬等材料的切割、打孔、劃線加工。在航空航天、電子材料、儀器儀表、機電產(chǎn)品等行業(yè)中有著廣泛的應用。

氮化物陶瓷 氧化鋁陶瓷 異型切割 微納鉆孔-華諾激光
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