上海BEGINOR拜高Beep6118雙組份環(huán)氧膠粘劑膠水灌封操作時(shí)間長(zhǎng) 4KG/套 無(wú)色/無(wú)色

產(chǎn)品概述：

密封型粘接是一種連續(xù)性粘合，將兩個(gè)物體間縫隙填滿(mǎn)，而組合在一起，達(dá)到 無(wú)縫效果，
以阻止水汽，灰塵或其他介質(zhì)進(jìn)入，在振動(dòng)和惡劣環(huán)境中運(yùn)行。粘接密封膠可以粘接的材質(zhì)異常廣泛，根據(jù)實(shí)際
是以單組份或者雙組份形式存在。

產(chǎn)品應(yīng)用：
1.微波爐門(mén)體密封： 流淌融合，耐高溫
2.模塊case密封：防水粘接
3.PCB元器件固定：環(huán)保固定

為什么選擇拜高粘接密封材料？
不同的耐高溫等級(jí)
有機(jī)硅：-60~300℃
環(huán)氧：-50~260℃
聚氨酯：-40~130℃
不同的粘接強(qiáng)度：從PC、PA、PI film到鋅、鋁、不銹鋼、銅；
不同的收縮及膨脹系數(shù)，CTE 從 10~200ppm;
不同的韌性選擇；
良好的工藝操作性配套。