國產(chǎn)密封粘接 國產(chǎn)導(dǎo)熱硅脂拜高BEGINOR Begr 1101/1115/1135
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上海福來邦化工科技有限公司

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金屬加工材

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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
有效期 24個(gè)月
EINECS編號 Begr 1101/1115/1135
產(chǎn)品英文名稱 Begr 1101/1115/1135
別名 Begr 1101/1115/1135
貨號 Begr 1101/1115/1135
分子式 Begr 1101/1115/1135
活性使用期 24個(gè)月
有效物質(zhì)≥ 99.99%
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) N/A
工作溫度 -60~200
品牌 拜高
固化方式 常溫
商品介紹
基本信息
有效期：24個(gè)月
EINECS編號：Begr 1101/1115/1135
產(chǎn)品英文名稱：Begr 1101/1115/1135
別名：Begr 1101/1115/1135
貨號：Begr 1101/1115/1135
分子式：Begr 1101/1115/1135
活性使用期：24個(gè)月
有效物質(zhì)≥：99.99%
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：N/A
工作溫度：-60~200
品牌：拜高
固化方式：常溫

國產(chǎn)密封粘接 國產(chǎn)導(dǎo)熱硅脂拜高BEGINOR Begr 1101/1115/1135 



產(chǎn)品概述：
導(dǎo)熱材料可長期、可靠保護(hù)敏感電路及元器件，
其在當(dāng)今眾多的電子產(chǎn)品應(yīng)用中變得越來越重要。由于電子模塊呈現(xiàn)出處理功率加大、
生產(chǎn)電能增加以及體積更小、密度更高的發(fā)展趨勢，所以熱控制的需要不斷增加，對于導(dǎo)熱材料要求也越來越高。
目前常見導(dǎo)熱材料主要包括:導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱硅脂等。




產(chǎn)品應(yīng)用:
01 PCB電路灌封:導(dǎo)熱、阻燃、易修復(fù)
02散熱元件的粘接固定:導(dǎo)熱、有粘接力
03散熱器的間隙填充:墊片、含玻纖加強(qiáng)布


聯(lián)系方式
公司名稱 上海福來邦化工科技有限公司
聯(lián)系賣家 徐經(jīng)理
電話 㠗㠔㠙㠒㠗㠗㠖㠒㠗㠔㠓
手機(jī) 㠗㠔㠙㠒㠗㠗㠖㠒㠗㠔㠓
地址 上海市青浦區(qū)